[實用新型]一種小型電子標簽

有效

• 申請號: 201520747358.0
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN205003710U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 張凱星
• 申請（專利權）人: 深圳市創新佳電子標簽有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子標簽技術領域，具體涉及一種小型電子標簽。

背景技術

現有電子標簽分為柔性和硬質兩種，柔性電子標簽一般采用蝕刻鋁或者銅工藝，然后采用FLIP-CHIP工藝生產的電子標簽。硬質電子標簽一般采用繞線+COB工藝然后層壓成卡。兩種不同物理屬性的電子標簽市場采用的天線為矩形或者圓形，最小尺寸大致為15*15mm以及直徑15mm左右。采用硬質的最小可做到直徑12*1.2毫米左右。

現有柔性電子標簽尺寸比較固定無法滿足異性特殊情況下的使用，如(藍牙耳機)等，硬質標簽讀寫距離較短，厚度較厚，無法滿足結構空間要求，另外硬度較大，無法在結構有曲面的地方使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的小型電子標簽。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：它包含基材、FPC正面線圈、FPC背面線圈、線圈接頭、芯片flip-chip區、SMT貼片區、COB貼片區、貼片間隙；所述的基材的正面設置有FPC正面線圈，基材的背面設置有FPC背面線圈，FPC正面線圈和FPC背面線圈端部設置有相互連接的線圈接頭，FPC正面線圈中心設置有芯片flip-chip區，芯片flip-chip區一側設置有SMT貼片區，芯片flip-chip區和SMT貼片區的上方設置有COB貼片區，芯片flip-chip區和SMT貼片區之間設置有貼片間隙；所述的基材與FPC正面線圈、FPC背面線圈為一體式結構。

作為優選，所述的FPC正面線圈和FPC背面線圈采用過孔沉銅方式串聯。

作為優選，所述的基材厚度為11～13um，FPC正面線圈和FPC背面線圈厚度為12um。

作為優選，所述的貼片間隙的寬度＞0.05毫米。

本實用新型操作時，通過調整FPC背面線圈的圈數，可以貼任何高頻芯片。

采用上述結構后，本實用新型產生的有益效果為：本實用新型所述的一種小型電子標簽，由于在有限的環形布線空間內通過基材的上下兩層布線，大大增加了電感，天線與高頻芯片形成并聯諧振，能夠滿足諧振頻率13.56MHz的使用需求，可以被讀寫器讀取，讀取距離2cm，另外本實用新型可以采用flip-CHIP、COB或者SMT工藝進行生產。可以使用在對結構空間不大，讀寫距離不嚴格的電子產品使用，如藍牙耳機、藍牙筆、電子煙等產品，本實用新型具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型FPC正面線圈1結構圖；

圖2是本實用新型FPC背面線圈2結構圖。

附圖標記說明：

1、FPC正面線圈；2、FPC背面線圈；3、線圈接頭；4、芯片flip-chip區；5、SMT貼片區；6、COB貼片區；7、貼片間隙。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作進一步的說明。

參看如圖1——圖2所示，本具體實施方式采用如下技術方案：它包含基材、FPC正面線圈1、FPC背面線圈2、線圈接頭3、芯片flip-chip區4、SMT貼片區5、COB貼片區6、貼片間隙7；所述的基材的正面設置有FPC正面線圈1，基材的背面設置有FPC背面線圈2，FPC正面線圈1和FPC背面線圈2端部設置有相互連接的線圈接頭3，FPC正面線圈1中心設置有芯片flip-chip區4，芯片flip-chip區4一側設置有SMT貼片區5，芯片flip-chip區4和SMT貼片區5的上方設置有COB貼片區6，芯片flip-chip區4和SMT貼片區5之間設置有貼片間隙7；所述的基材與FPC正面線圈1、FPC背面線圈2為一體式結構。

作為優選，所述的FPC正面線圈1和FPC背面線圈2采用過孔沉銅方式串聯。

作為優選，所述的基材厚度為11～13um，FPC正面線圈1和FPC背面線圈2厚度為12um。

作為優選，所述的貼片間隙7的寬度＞0.05毫米。

本具體實施方式操作時，通過調整FPC背面線圈2的圈數，可以貼任何高頻芯片。

本具體實施方式基材為PI或者PET；FPC正面線圈1、FPC背面線圈2采用曝光顯影蝕刻工藝，FPC正面線圈1、FPC背面線圈2表面采用覆膜工藝，防止銅表面氧化，芯片綁定為采用鍍金工藝；FPC正面線圈1、FPC背面線圈2線寬0.1毫米，間距0.1毫米，最寬處9毫米，正面13圈，背面15圈。讀寫器距離2厘米左右，根據讀寫器可以相應調節線寬以及間隙來調整讀寫距離。