[實用新型]微機電振動傳感器以及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520744591.3 | 申請日: | 2015-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN205280205U | 公開(公告)日: | 2016-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·韋內(nèi)里;S·博斯科;A·莫爾切利 | 申請(專利權(quán))人: | 意法半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號: | G01H11/06 | 分類號: | G01H11/06;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華;呂世磊 |
| 地址: | 意大利阿格*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微機 振動 傳感器 以及 電子設(shè)備 | ||
1.一種微機電振動傳感器,其特征在于,包括:
第一室;
第二室;
在所述第一室與所述第二室之間的半導(dǎo)體隔膜;
被電容性地耦合至所述隔膜的參考電極;以及
封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)將所述第一室、所述第二室和所述隔膜 包封并與所述封裝結(jié)構(gòu)外的環(huán)境聲學(xué)地隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機電振動傳感器,其特征在于,包括 具有空腔的基底,所述空腔限定所述第一室。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機電振動傳感器,其特征在于,所述 隔膜被錨固至所述基底并且布置成覆蓋所述第一室的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微機電振動傳感器,其特征在于,所述 第一室在與所述隔膜相對的一側(cè)上由所述封裝結(jié)構(gòu)界定。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機電振動傳感器,其特征在于,包括 被接合至所述基底并支撐所述參考電極的支撐結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微機電振動傳感器,其特征在于,所述 支撐結(jié)構(gòu)至少部分地界定所述第二室。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微機電振動傳感器,其特征在于,所述 支撐結(jié)構(gòu)包括剛性電介質(zhì)板。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微機電振動傳感器,其特征在于,所述 支撐結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體主體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機電振動傳感器,其特征在于,所述 封裝結(jié)構(gòu)包括集成電路封裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機電振動傳感器,其特征在于,包 括被耦合至所述隔膜的輔助質(zhì)量體。
11.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:
微機電振動傳感器,包括:
第一室;
第二室;
在所述第一室與所述第二室之間的半導(dǎo)體隔膜;
被電容性地耦合至所述隔膜的參考電極;以及
封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)將所述第一室、所述第二室和所 述隔膜包封并與所述封裝結(jié)構(gòu)外的環(huán)境聲學(xué)地隔離;以及
觸摸屏,所述微機電振動傳感器被剛性地耦合至所述觸摸屏,其 中所述微機電振動傳感器被配置成檢測所述觸摸屏的振動。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于,包括被耦合 至所述微機電傳感器的處理單元。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述處理單 元包括:存儲器模塊,包含典型觸摸事件的模板;和分類引擎,被配 置成基于存儲在所述存儲器模塊中的所述模板將由所述微機電振動 傳感器檢測到的觸摸事件分類。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述封裝結(jié) 構(gòu)包括所述觸摸屏的一部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述設(shè)備是 平板電腦、便攜式計算機、可穿戴設(shè)備和拍攝設(shè)備中的至少一種。
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