[實(shí)用新型]電容式傳感裝置、封裝結(jié)構(gòu)、感測(cè)模組、以及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520742890.3
• 申請(qǐng)日: 2015-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205158325U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉雪春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳信煒科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/044
• 分類號(hào): G06F3/044
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電容式傳感裝置，包括：

電容式傳感器，包括基板和多個(gè)傳感單元，所述基板包括相對(duì)的第一面與第二面，所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述第一面上；和

控制芯片，用于控制所述多個(gè)傳感單元執(zhí)行感測(cè)操作，所述控制芯片設(shè)置在所述基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述多個(gè)傳感單元用于響應(yīng)目標(biāo)物體的接近或觸摸而對(duì)應(yīng)輸出相應(yīng)的感測(cè)信號(hào)給所述控制芯片，所述控制芯片進(jìn)一步根據(jù)所述感測(cè)信號(hào)獲知目標(biāo)物體的預(yù)定生物信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述控制芯片和電容式傳感器為兩顆芯片，所述控制芯片壓合在所述基板的第一面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述基板為絕緣基板，所述電容式傳感器的多個(gè)傳感單元采用于絕緣基板上形成包括薄膜晶體管的集成電路的工藝制成，所述控制芯片采用于半導(dǎo)體基板上形成包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管的集成電路的工藝制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述基板采用玻璃材料、塑料材料、陶瓷材料中的任意一種制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式傳感裝置，其特征在于：每一傳感單元包括感測(cè)電極和傳感電路；所述感測(cè)電極能夠以電容方式耦合到目標(biāo)物體；所述控制芯片提供參考信號(hào)給所述感測(cè)電極；所述傳感電路包括差分對(duì)管，或者，相鄰的傳感單元的傳感電路各包括差分對(duì)管的一晶體管，所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極相關(guān)聯(lián)，用于響應(yīng)感測(cè)電極上因目標(biāo)物體的接近或觸摸所引起參考信號(hào)的變化，而對(duì)應(yīng)產(chǎn)生二不同的第二交流信號(hào)；所述控制芯片根據(jù)所述第二交流信號(hào)獲知目標(biāo)物體的預(yù)定生物信息。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述控制芯片進(jìn)一步提供電流源給所述差分對(duì)管；所述傳感電路進(jìn)一步包括第一開(kāi)關(guān)單元和第二開(kāi)關(guān)單元；所述第一開(kāi)關(guān)單元連接于所述差分對(duì)管與電流源之間，所述控制芯片通過(guò)控制第一開(kāi)關(guān)單元來(lái)控制是否在所述差分對(duì)管與所述電流源之間進(jìn)行電流傳輸；所述控制芯片通過(guò)控制第二開(kāi)關(guān)單元來(lái)控制是否傳輸參考信號(hào)給所述感測(cè)電極。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述控制芯片包括接地端，所述接地端用于加載調(diào)制信號(hào)，所述控制芯片所提供的參考信號(hào)為經(jīng)所述調(diào)制信號(hào)調(diào)制后的信號(hào)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述差分對(duì)管中的一晶體管為第三晶體管，第三晶體管包括第三控制電極、第五傳輸電極、和第六傳輸電極；其中，第三控制電極與感測(cè)電極為二電極，第三控制電極連接感測(cè)電極，或者，第三控制電極與感測(cè)電極為同一電極。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述控制芯片提供共模信號(hào)給所述差分對(duì)管。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述電容式傳感器進(jìn)一步包括導(dǎo)電層和接地線，所述導(dǎo)電層與所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述基板的相對(duì)二側(cè)，所述接地線與所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述基板的同側(cè)，其中，所述接地線與所述導(dǎo)電層用于傳輸所述調(diào)制信號(hào)。

12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述控制芯片壓合在所述基板的第二面，或者，所述控制芯片通過(guò)一中間連接件與所述電容式傳感器連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式傳感裝置，其特征在于：所述電容式傳感器和控制芯片為兩顆裸芯片。

14.根據(jù)權(quán)利要求1-13中任意一項(xiàng)所述的電容式傳感裝置，其特征在于，所述電容式傳感裝置為指紋傳感裝置。

15.一種電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)，包括電容式傳感裝置和封裝體，所述封裝體用于封裝所述電容式傳感裝置，所述電容式傳感裝置如為權(quán)利要求1-14中任意一項(xiàng)所述的電容式傳感裝置。

16.一種電容式感測(cè)模組，包括電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)、蓋板、顏色層、粘著層、和柔性線路板，所述顏色層設(shè)置在蓋板下方，并通過(guò)粘著層與電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)連接，所述柔性線路板與所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)連接，其中，所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求15所述的電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)。