[實用新型]光模塊

有效

• 申請號: 201520738436.0
• 申請日: 2015-09-22
• 公開（公告）號: CN205017334U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 楊思更;黃永亮;夏京盛;賁仕建;何鵬;徐海強
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 宋揚;黃健

技術領域

本實用新型涉及光纖通信器件技術，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

互聯網通信系統是由中心服務器和多個終端設備組成，終端設備與中心服務器之間可以通過光纖進行數據傳輸。隨著互聯網技術的不斷發展，中心服務器和云端設備內部電路系統的工作頻率越來越高，使得各自的數據處理速率和二者之間的數據傳輸速率逐漸上升，也就要求光纖通信設備對光信號進行傳輸的速率越來越快。

光模塊是光纖通信設備中非常重要的光信號接口器件，包括印刷電路板(PrintedCircuitboard,簡稱：PCB)、設置在印刷電路板上的激光器、探測器、以及用于驅動激光器和探測器的驅動芯片等器件，各器件焊接在印刷電路板的對應焊盤上。各器件在運行的過程中會發熱，若熱量不能快速地被散發出去，則會導致其環境溫度不斷升高。而由于印刷電路板比較厚，且大多采用酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂等材料制成，其導熱效果比較差。因此，現有的光模塊采用印刷電路板不利于散熱，一方面增大了器件功耗，另一方面又影響了各器件的工作性能和穩定性，進而縮短了光模塊的整體性能。

實用新型內容

本實用新型提供一種光模塊，其散熱效果較好，能夠快速降低內部各器件的溫度。

本實用新型實施例提供一種光模塊，包括：撓性電路板、設置在撓性電路板第一表面上且與撓性電路板電連接的光接收器件/光發送器件、以及導熱塊；所述導熱塊的第一表面與撓性電路板的第二表面相接觸。

如上所述的光模塊，所述撓性電路板的第二表面鋪設有金屬層，所述導熱塊的第一表面與所述金屬層接觸。

如上所述的光模塊，所述撓性電路板上設有用于與外接電路器件相連的金手指。

如上所述的光模塊，還包括電連接器，所述撓性電路板與電連接器相連，所述電連接器上設有用于與外接電路器件相連的金手指。

如上所述的光模塊，所述光接收器件/光發送器件底部的撓性電路板上開設有通孔，所述通孔中設有金屬柱，所述金屬柱與導熱塊的第一表面接觸。

如上所述的光模塊，所述光接收器件/光發送器件底部的撓性電路板上開設有通孔，所述通孔中設有金屬柱，所述金屬柱與金屬層接觸。

如上所述的光模塊，還包括用于調整光接收器件/光發送器件光線傳播路徑的透鏡組件，所述透鏡組件罩設在光接收器件/光發送器件上且與撓性電路板固定連接。

如上所述的光模塊，所述金屬層為銅層。

如上所述的光模塊，所述金屬柱為銅柱。

如上所述的光模塊，還包括用于容納所述撓性電路板的金屬外殼，所述導熱塊與所述金屬外殼接觸。

本實用新型實施例所提供的技術方案，通過采用厚度較薄的撓性電路板，將光接收器件/光發送器件設置在撓性電路板的第一表面上，撓性電路板的第二表面與導熱塊接觸，采用厚度較薄的撓性電路板與現有技術中所采用的印刷電路板相比，相當于縮短了散熱路徑，因此能達到快速將熱量從光接收器件/光發送器件傳導至導熱塊的效果，提高散熱速度，不但能降低器件功耗，還能保證各器件的工作性能和穩定性，延長使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的光模塊的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的又一光模塊的結構示意圖。

附圖標記：

1-撓性電路板；2-導熱塊；3-光發送器件；

4-光接收器件；5-光纖；6-金屬外殼；

7-透鏡組件；8-電連接器。

具體實施方式

實施例一

圖1為本實用新型實施例提供的光模塊的結構示意圖。如圖1所示，本實施例提供的光模塊包括：撓性電路板1、設置在撓性電路板1第一表面上且與撓性電路板1電連接的光接收器件4、以及導熱塊2，導熱塊2的第一表面與撓性電路板1的第二表面相接觸。

具體的，圖1中撓性電路板1的上表面為第一表面，下表面為第二表面，光接收器件4設置在撓性電路板1的第一表面上，且與撓性電路板1上對應的焊盤焊接。

導熱塊2的上表面為第一表面，導熱塊2的下表面為第二表面，即：第一表面與第二表面為相對的表面。撓性電路板1的第二表面與導熱塊2接觸，則光接收器件4的熱量可以通過撓性電路板1傳導至導熱塊2，再通過導熱塊2散發。由于撓性電路板1的基材通常采用聚酯類化合物、有機纖維化合物、聚四氧乙烯介質薄膜等制成，其韌性極好易彎曲，厚度較薄，因此，相對于現有技術中所采用的印刷電路板而言，厚度較薄的撓性電路板1能夠更快地對熱量進行傳導，提高散熱速度。