[實(shí)用新型]一種具有藍(lán)牙和GSM通訊功能的多層柔性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520737541.2
• 申請(qǐng)日: 2015-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN204929395U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧玉泉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖北奕宏精密制造有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有藍(lán)牙和GSM通訊功能的多層柔性電路板。

背景技術(shù)

柔性電路板廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費(fèi)電子等，特別是手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦以及相關(guān)的顯示器等，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，目前使用的藍(lán)牙耳機(jī)，其內(nèi)部電路為一整塊印制電路板，即將藍(lán)牙耳機(jī)電路的各個(gè)元器件通過印制電路板實(shí)現(xiàn)電連接，以達(dá)到無線接收與發(fā)射功能，但是，上述電路板結(jié)構(gòu)不能將電路的各個(gè)功能模塊很好的進(jìn)行模塊化，導(dǎo)致整個(gè)電路調(diào)試過程復(fù)雜，大多數(shù)柔性線路板通訊功能單一，只能用于藍(lán)牙通訊，且柔性電路板保護(hù)層較少，銅箔基板容易損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有藍(lán)牙和GSM通訊功能的多層柔性電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種具有藍(lán)牙和GSM通訊功能的多層柔性電路板，包括第一印刷電路板，所述第一印刷電路板上設(shè)置有藍(lán)牙芯片，所述第一印刷電路板通過多層柔性電路板與第二印刷電路板固定連接，所述第二印刷電路板上設(shè)置有第一主控制芯片，所述第二印刷電路板通過多層柔性電路板與第三印刷電路板固定連接，所述第三印刷電路板上設(shè)置有供電電池，所述第三印刷電路板通過多層柔性電路板與第四印刷電路板固定連接，所述第四印刷電路板上設(shè)置有第二主控制芯片，所述第四印刷電路板通過多層柔性電路板與第五印刷電路板固定連接，所述第五印刷電路板上設(shè)置有GSM射頻芯片，所述供電電池分別與藍(lán)牙芯片、第一主控制芯片、第二主控制芯片和GSM射頻芯片電性連接，所述藍(lán)牙芯片與第一主控制芯片電性連接，所述GSM射頻芯片與第二主控制芯片電性連接，所述多層柔性電路板包括銅箔基板，所述銅箔基板的頂部和底部分別固定連接有基板膠片和增強(qiáng)板，所述基板膠片的頂部與防靜電層固定連接，所述防靜電層的頂部與覆蓋膜保護(hù)膠片固定連接，所述覆蓋膜保護(hù)膠片的頂部與電磁屏蔽層固定連接。

優(yōu)選的，所述防靜電層設(shè)置為防靜電膠皮。

優(yōu)選的，所述電磁屏蔽層設(shè)置為鈹銅彈片。

優(yōu)選的，所述電磁屏蔽層的頂部固定連接有防水層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該具有藍(lán)牙和GSM通訊功能的多層柔性電路板，通過設(shè)置藍(lán)牙芯片和GSM射頻芯片，且藍(lán)牙芯片和GSM射頻芯片分別與第一主控制芯片和第二主控制芯片電性連接，達(dá)到了通訊的效果，在藍(lán)牙芯片損壞時(shí)可以運(yùn)用GSM射頻芯片進(jìn)行通訊，保障了通訊工作的連續(xù)性，方便人們使用，通過設(shè)置多層柔性電路板連接第一印刷電路板、第二印刷電路板、第三印刷電路板、第四印刷電路板和第五印刷電路板，保證了整個(gè)具有藍(lán)牙和GSM通訊功能的多層柔性電路板的連接性，運(yùn)用多層柔性電路板的組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件間的連線減少的優(yōu)點(diǎn)，方便人們使用，通過設(shè)置多層柔性電路板，且多層柔性電路板包括銅箔基板，在銅箔基板的頂部設(shè)置基板膠片、防靜電層、覆蓋膜保護(hù)膠片、電磁屏蔽層和防水層，在銅箔基板的底部設(shè)置增強(qiáng)板，有效地保護(hù)了銅箔基板，使銅箔基板的保護(hù)強(qiáng)度增加。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型多層柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1第一印刷電路板、2藍(lán)牙芯片、3第二印刷電路板、4第一主控制芯片、5第三印刷電路板、6供電電池、7第四印刷電路板、8第二主控制芯片、9第五印刷電路板、10GSM射頻芯片、11多層柔性電路板、12銅箔基板、13增強(qiáng)板、14基板膠片、15防靜電層、16覆蓋膜保護(hù)膠片、17電磁屏蔽層、18防水層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。