[實用新型]一種電鍍生產廢水的處理系統

有效

• 申請號: 201520737129.0
• 申請日: 2015-09-23
• 公開（公告）號: CN204958615U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發明（設計）人: 王翔;劉凱;張志磊
• 申請（專利權）人: 張家港市清泉水處理有限公司
• 主分類號: C02F9/04
• 分類號: C02F9/04
• 代理公司: 無錫中瑞知識產權代理有限公司 32259
• 代理人: 金星

技術領域

本實用新型涉及一種廢水的處理系統和處理方法，特別是指一種電鍍生產廢水的處理系統及其處理方法。

背景技術

印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互聯件。印制電路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印制電路板被稱為“電子系統產品之母”。印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準

PCB根據其構造、結構可分為剛性板、撓性板和剛撓結合板；根據電路圖層數分為單面板、雙面板以及多層板。單面板、雙面板及多層板的生產工藝存在一定的區別，其中以多層板工藝流程最為復雜，PCB多層板的生產過程涉及二十多道不同的工藝環節，而其中的電鍍銅及電鍍鎳/金則為印制電路板加工的核心環節，對最終產品質量的好壞起著至關重要的作用。電鍍銅及電鍍鎳/金環節均是利用電解法在基板表面沉積形成鍍層的原理，在基板表面形成滿足不同功能需求的銅鍍層、鎳鍍層及金鍍層。作為電鍍三要素之一的電鍍藥水，其質量的好壞直接決定了基板鍍層的質量。典型的PCB電鍍藥水生產廢水是一種含有絡合態重金屬和難降解有機物的精細化工廢水，其主要的無機成分包括酸、磷酸鹽(包括次磷酸鹽、亞磷酸鹽)、銅及鎳(以絡合態存在)等，主要的有機成分包括EDTA、單丁醚及醛類等。

目前國內處理該類廢水的主流工藝是先通過采用常規化學氧化法破絡預處理后在利用化學沉淀法去除重金屬污染物，然后再利用生物處理法去除廢水中的有機污染物。然上述處理方法存在工藝路線長、處理時間長、處理程序復雜，無法徹底破絡，處理效果差且不穩定。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種電鍍生產廢水的處理系統，該處理系統可以高效穩定的處理電鍍生產廢水，經處理后的出水可以穩定達標排放。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種電鍍生產廢水的處理系統，包括調節池，氧化反應池、混凝反應池和混凝沉淀池，所述調節池上設置有進水口和出水口，所述氧化反應池的進水口與調節池的出水口連通，混凝反應池的進水口與氧化反應池的出水口連通，混凝沉淀池的進水口與混凝反應池的出水口連通，氧化反應池上還設置有攪拌裝置和紫外燈，該紫外燈伸入氧化反應池內，氧化反應池的頂部設置有雙氧水添加口、硫酸亞鐵添加口和pH調節液添加口，所述混凝反應池的頂部設置有PAC添加口、PAM添加口和pH調節液添加口。

作為一種優選的方案，所述氧化反應池中的攪拌裝置包括伸入到氧化反應池的池底的曝氣管，該曝氣管與供氣系統連通。

作為一種優選的方案，所述紫外燈包括固定于氧化反應池的頂部的燈座，該燈座上安裝有豎直延伸至氧化反應池的底部的燈管，該紫外燈與供電系統連接。

作為一種優選的方案，所述混凝反應池上還轉動安裝有攪拌軸，該攪拌軸由攪拌動力裝置驅動，該攪拌軸上固定有攪拌葉片。

作為一種優選的方案，所述氧化反應池中設置有pH值在線顯示儀表和ORP在線顯示儀表，所述混凝反應池上設置有pH值在線顯示儀表。

作為一種優選的方案，所述混凝沉淀池中還設置有斜管填料。

另外本實用新型提供了一種電鍍生產廢水的處理方法，包括以下步驟：

A.將電鍍生產廢水收集至調節池中，控制電鍍生產廢水的成分使其COD_Cr濃度為3200-4800mg/L，TP濃度為6.20-14.80mg/L，Ni濃度為4.80-12.6mg/L，Cu濃度約為32.4-64.30mg/L；

B、將電鍍生產廢水送至氧化反應池中，以10-20ml/L添加30％H₂O₂溶液，以1.0-2.0g/L添加FeSO₄·7H₂O固體，調節氧化反應池邊緣處紫外線強度為4.0mW/cm²～6.0mW/cm²，特征波長為185nm-254nm，調節pH為2.0～3.0，氧化停留時間為24～96h；

C、將氧化反應池中反應后的電鍍生產廢水送至混凝反應池中，調節pH為9.5～10，以1-3ml/L添加5％PAC溶液，以2-6ml/L添加0.5‰的PAM溶液，反應停留時間為10-15min；

D、將混凝反應池中反應后的電鍍生產廢水送至混凝沉淀池中沉淀后上清液排出。