[實用新型]一種手機主板軟墊套

有效

• 申請號: 201520735758.X
• 申請日: 2015-09-22
• 公開（公告）號: CN204928934U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 王杰
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 劉繼枝

技術領域

　　本實用新型涉及一種手機結構，具體地說是一種手機主板軟墊套。

背景技術

一般手機主板的部分可拆卸零件或者主板邊緣部分會墊有小墊塊，以最大可能的保護零部件不受損傷，但是隨著手機屏幕發展的越來越大，碎屏換屏成了最普遍遇到的問題，換屏拆機過程中，各種比較零碎的小墊塊如何保證不丟失或錯裝，成了拆機過程中比較麻煩的問題。

發明內容

本實用新型的技術任務是針對以上不足，提供一種手機主板軟墊套，來解決以上技術問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：該結構包括主板，所述主板上的邊緣處設置有卡接邊，卡接邊表面套接有軟墊套，軟墊套內包裹有小墊塊，小墊塊設置在主板底面與卡接邊相對應的位置。

所述的卡接邊的截面形狀為“I”形或“L”形。

所述的卡接邊與軟墊套的套接處設置有卡齒一，所述的軟墊套上設置有與卡齒一對應配合卡接的卡齒二。

所述的軟墊套為一體式結構。

所述的主板和卡接邊為一體式結構。

本實用新型結構設計合理，卡齒一與卡齒二卡接在一起方便軟墊套的拆卸，小墊塊的外層由軟墊套保護，加強了小墊塊的固定，有效的防止主板上的小墊塊的掉落和遺失，同時在一定程度上對主板起到保護的作用。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型進一步說明。

附圖1為實施例1的示意圖；

附圖2為實施例1中卡接邊的結構示意圖；

附圖3為實施例1卡接邊對應的軟墊套結構示意圖；

附圖4為實施例2的示意圖；

附圖5為實施例2中卡接邊的結構示意圖；

附圖6為實施例2卡接邊對應的軟墊套結構示意圖；

圖中：1.主板，2.“I”形卡接邊，3.卡齒一，4.小墊塊，5.軟墊套，6.卡齒二，7.“L”形卡接邊。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

實施例1

如附圖1—3所示，本實用新型的一種手機主板軟墊套，該結構包括主板1，所述主板1上的邊緣處設置有“I”形卡接邊2，卡接邊表面套接有軟墊套5，軟墊套5內包裹有小墊塊4，小墊塊4設置在主板1底面與卡接邊相對應的位置。所述的卡接邊與軟墊套5的套接處設置有卡齒一3，所述的軟墊套5上設置有與卡齒一3對應配合卡接的卡齒二6。所述的軟墊套5為一體式結構。所述的主板1和卡接邊為一體式結構。

使用時，通過卡齒一3和卡齒二6的相互配合，將軟墊皮卡接在卡接沿上，以此達到防止主板1上的小墊塊4的掉落和遺失，同時在一定程度上對主板1起到保護的作用。

實施例2

如附圖4—6所示，本實用新型的一種手機主板軟墊套，該結構包括主板1，所述主板1上的邊緣處設置有“L”形卡接邊7，卡接邊表面套接有軟墊套5，軟墊套5內包裹有小墊塊4，小墊塊4設置在主板1底面與卡接邊相對應的位置。所述的卡接邊與軟墊套5的套接處設置有卡齒一3，所述的軟墊套5上設置有與卡齒一3對應配合卡接的卡齒二6。所述的軟墊套5為一體式結構。所述的主板1和卡接邊為一體式結構。

使用時，通過卡齒一3和卡齒二6的相互配合，將軟墊皮卡接在卡接沿上，以此達到防止主板1上的小墊塊4的掉落和遺失，同時在一定程度上對主板1起到保護的作用。

通過上面具體實施方式，所述技術領域的技術人員可容易的實現本實用新型。但是應當理解，本實用新型并不限于上述的具體實施方式。在公開的實施方式的基礎上，所述技術領域的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現不同的技術方案。