[實用新型]一種光通信用4PIN探測器TO芯片金絲鍵合載具有效
| 申請號： | 201520735257.1 | 申請日： | 2015-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN205004310U | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發明（設計）人： | 林輝 | 申請（專利權）人： | 武漢普斯訊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/603 | 分類號： | H01L21/603;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 436000 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光通信 pin 探測器 to 芯片 金絲 鍵合載具 | ||
【權利要求書】：
1.一種光通信用4PIN探測器TO芯片金絲鍵合載具，包括夾具本體，其特征在于，所述夾具本體的截面為T形結構，而夾具本體的表面設置多個4P插孔，多個4P插孔沿同一條直線設置，4Pin插孔為四邊形，且四邊形的四個角設置半圓形插槽。
2.根據權利要求1所述的一種光通信用4PIN探測器TO芯片金絲鍵合載具，其特征在于，4Pin插孔的數量為16個。
3.根據權利要求1所述的一種光通信用4PIN探測器TO芯片金絲鍵合載具，其特征在于，所述夾具本體采用不銹鋼金屬材料制作。
4.根據權利要求1所述的一種光通信用4PIN探測器TO芯片金絲鍵合載具，其特征在于，所述夾具本體的兩端設置定位孔。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢普斯訊科技有限公司，未經武漢普斯訊科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520735257.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：集成電路器件
- 下一篇：行波管高頻同軸輸入結構
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
