[實(shí)用新型]一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520732062.1 | 申請日： | 2015-09-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205039873U | 公開（公告）日： | 2016-02-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蒲彩貴;肖麗娟 | 申請（專利權(quán)）人： | 蒲彩貴 |
| 主分類號(hào)： | H04M1/02 | 分類號(hào)： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528400 廣東省中*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 熱管 散熱 手機(jī) 主板 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)外殼（1）、手機(jī)主板（2）、手機(jī)芯片（3）、真空間（4）、橫向屏蔽主支架（5）、電磁屏蔽層（6）、散熱導(dǎo)管（7）、粘合膠層（8）和豎向屏蔽側(cè)支架（9），其特征在于：所述手機(jī)外殼（1）和手機(jī)主板（2）吻合連接，所述手機(jī)主板（2）和手機(jī)芯片（3）下表面鑲貼連接，且手機(jī)主板（2）支撐豎向屏蔽主支架（9）的安裝，所述真空間（4）由電磁屏蔽層（6）和散熱導(dǎo)管（7）圍合組成，且電磁屏蔽層（6）和散熱導(dǎo)管（7）由透明導(dǎo)體性粘合劑連接，所述橫向屏蔽主支架（5）放置在手機(jī)芯片（3）上和散熱導(dǎo)管（7）連接，所述散熱導(dǎo)管（7）包括散熱管（701）、純水區(qū)空間（702）、正方形散熱環(huán)（703），所述手機(jī)芯片（3）和散熱導(dǎo)管（7）之間為粘合膠層（8），所述豎向屏蔽主支架（9）的右側(cè)面和手機(jī)芯片（3）連接，且豎向屏蔽主支架（9）的上表面和散熱導(dǎo)管（7）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述橫向屏蔽主支架（5）和豎向屏蔽側(cè)支架（9）為支撐散熱導(dǎo)管（7）設(shè)置的屏蔽支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱導(dǎo)管（7）呈扁狀T形構(gòu)成散熱管。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述手機(jī)主板（2）、手機(jī)芯片（3）、散熱導(dǎo)管（7）和粘合膠層（8）固定在一起。
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