[實用新型]具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構

有效

• 申請號: 201520731824.6
• 申請日: 2015-09-21
• 公開（公告）號: CN205016513U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 胡迪群
• 申請（專利權）人: 胡迪群
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 上海中優律師事務所 31284
• 代理人: 潘詩孟

1.一種具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，用以作為芯片封裝用基材，該電路重新分布層結構包含封裝膠體、復數個金屬柱和下層電路重新分布層，其特征是，復數個金屬柱中，每一根金屬柱具有一個底端向下凸出于封裝膠體的下表面；下層電路重新分布層設置于封裝膠體的下方，具有復數個第一下層金屬焊墊以及復數個第一上層金屬焊墊；第一下層金屬焊墊的密度高于第一上層金屬焊墊的密度；每一根金屬柱的下端電性耦合至對應的一個第一上層金屬焊墊。

2.如權利要求1所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含上層保護層，該上層保護層保護對應的金屬柱的上端裸露面。

3.如權利要求2所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，上層保護層的材料為化學鎳鈀金或有機保焊劑。

4.如權利要求2所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含復數個焊錫球，每一個焊錫球設置于對應的一個上層保護層的上表面。

5.如權利要求1所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含復數個焊錫球，每一個焊錫球設置于一個對應的金屬柱的上端。

6.如權利要求1所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含下層保護層，該下層保護層設置于一個對應的第一下層金屬焊墊的下表面。

7.如權利要求6所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，下層保護層的材料為化學鎳鈀金或有機保焊劑。

8.如權利要求1所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含設置于封裝膠體上方的上層電路重新分布層，該上層電路重新分布層：

具有復數個第二下層金屬焊墊設置于下方；

具有復數個第二上層金屬焊墊設置于上方；其中，

第二下層金屬焊墊的密度高于第二上層金屬焊墊的密度；

每一根金屬柱的上端分別電性耦合于一個對應的第二下層金屬焊墊。

9.如權利要求8所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含復數個焊錫球，每一個焊錫球設置于一個對應的第二上層金屬焊墊的上表面。

10.一種具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，用以作為芯片封裝用基材，該電路重新分布層結構包含封裝膠體、中心凹槽、復數個金屬柱和下層電路重新分布層，其特征是，中心凹槽由封裝膠體圍繞形成凹槽；復數個金屬柱中，每一根金屬柱具有一個底端向下凸出于封裝膠體的下表面；下層電路重新分布層具有復數個下層金屬焊墊以及復數個上層金屬焊墊；下層金屬焊墊的密度高于上層金屬焊墊的密度；每一條金屬柱的底端分別電性耦合至一個對應的上層金屬焊墊；位于中心凹槽的上層金屬焊墊用來提供被動組件安置用。

11.如權利要求10所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含上層保護層，該上層保護層保護金屬柱的上端。

12.如權利要求11所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，上層保護層的材料為化學鎳鈀金或有機保焊劑。

13.如權利要求11所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含復數個焊錫球，每一個焊錫球設置于一個對應的金屬柱上端。

14.一種具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，用以作為芯片封裝用基材，該電路重新分布層結構包含封裝膠體、復數個金屬柱和下層電路重新分布層，其特征是，復數個金屬柱中，每一根金屬柱具有一個底端，凸出于封裝膠體的下表面；下層電路重新分布層設置于封裝膠體的下方，具有復數個下層金屬焊墊以及復數個上層金屬焊墊；下層金屬焊墊的密度低于上層金屬焊墊的密度；每一條金屬柱的底端分別電性耦合至一個對應的上層金屬焊墊。

15.如權利要求14所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含芯片，該芯片設置于復數個金屬柱上方。

16.如權利要求14所述的具有封裝膠體支撐的電路重新分布層結構，其特征是，進一步包含復數個焊錫球，每一個焊錫球設置于一個對應的下層金屬焊墊的下方。