[實用新型]圖像感測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520723154.3 | 申請日: | 2015-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN205376527U | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J-M·格雷貝特;W·C·J·利姆 | 申請(專利權(quán))人: | 意法半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華;張寧 |
| 地址: | 新*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖像 裝置 | ||
1.一種圖像感測裝置,其特征在于,包括:
互連層,以及由此所承載的多個柵格陣列接觸;
圖像傳感器集成電路,由所述互連層承載并且耦合至所述多個柵格陣列接觸,所述圖像傳感器集成電路具有圖像感測表面;
透明板,由所述圖像傳感器集成電路承載并且與所述圖像感測表面對準(zhǔn);以及
蓋帽,由所述互連層承載并且具有與所述圖像感測表面對準(zhǔn)的開口;
所述蓋帽具有在所述互連層和所述圖像傳感器集成電路上方間隔開的上壁以限定內(nèi)部空腔;
所述蓋帽限定了被耦合至所述內(nèi)部空腔的通氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述蓋帽具有與所述透明板的相鄰部分間隔開的內(nèi)側(cè)外周邊緣以限定所述通氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述內(nèi)側(cè)外周邊緣在所述透明板的相鄰部分之上橫向地延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述通氣孔延伸穿過所述蓋帽的所述上壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述透明板被容納在所述蓋帽的所述開口內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖像感測裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括,在所述蓋帽和所述透明板之間的粘合材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像感測裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括,在所述圖像傳感器集成電路和所述互連層之間延伸的多個接合布線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像感測裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括,覆蓋所述多個接合布線的一部分的封裝材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像感測裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括,在所述蓋帽和所述互連層之間的第一粘合層,以及在所述透明板和所述圖像傳感器集成電路之間的第二粘合層。
10.一種圖像感測裝置,其特征在于,包括:
互連層,以及由此承載的多個球柵陣列接觸;
圖像傳感器集成電路,由所述互連層承載并且耦合至所述多個球柵陣列接觸,所述圖像傳感器集成電路具有圖像感測表面;
透明板,由所述圖像傳感器集成電路承載并且與所述圖像感測表面對準(zhǔn);
蓋帽,由所述互連層承載并且具有與所述圖像感測表面對準(zhǔn)的開口;
多個接合布線,在所述圖像傳感器集成電路和所述互連層之間延伸;以及
封裝材料,覆蓋所述多個接合布線的一部分;
所述蓋帽具有在所述互連層和所述圖像傳感器集成電路上方間隔開的上壁以限定內(nèi)部空腔;
所述蓋帽限定被耦合至所述內(nèi)部空腔的通氣孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述蓋帽具有與所述透明板的相鄰部分間隔開的內(nèi)側(cè)外周邊緣以限定所述通氣孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述內(nèi)側(cè)外周邊緣在所述透明板的相鄰部分之上橫向地延伸。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述通氣孔延伸穿過所述蓋帽的所述上壁。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的圖像感測裝置,其特征在于,所述透明板被容納在所述蓋帽的所述開口內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的圖像感測裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括,在所述蓋帽和所述透明板之間的粘合材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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