[實用新型]一種主控電路板

有效

• 申請號: 201520722847.0
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN204929403U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 賴國恩
• 申請（專利權）人: 東莞翔國光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本實用新型涉及PCB電路板技術領域，具體指一種主控電路板。

背景技術

隨著汽車電子技術和車聯網技術的發展，車載終端的功能也越來越復雜，往往集成有GPS定位、無線通信、媒體播放等多種功能。車載終端中的核心部件是主板，主要是一個集成有主控制器和外圍電路的印刷電路板，隨著車載終端性能的不斷提高，其中的PCB上集成的芯片、元器件也越來越多，使得PCB板中的布線越來越困難，承載的元器件對于PCB板強度也增加了考驗。因此，如何提高PCB板上的集成度和降低布線難度，合理縮小電路板面積且有效配置元器件，保證主控電路板的結構強度和耐受穩定性，是當下PBC電路結構設計改進和提高的主要方向。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構緊湊、穩定可靠、易加工易裝配的主控電路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型所述的一種主控電路板，包括剛性的基板和柔性的雙面板，所述基板的正反面上均設有雙面板，雙面板與基板通過絕緣膠層粘接；所述雙面板的一側邊上開有若干缺口槽，缺口槽內的基板上設有鎖止接口，所述鎖止接口包括通槽孔，通槽孔設于基板的側面上，所述通槽孔垂直投影與基板的側邊相交進而通槽孔的孔壁呈開口狀設置，且通槽孔的開口寬度小于通槽孔的直徑。

根據以上方案，所述基板的正反面上均設有印刷電路的銅箔層，基板兩面的銅箔層之間通過微盲孔鍍銅連接；所述雙面板的正反面上均設有印刷電路的銅箔層，雙面板兩面的銅箔層之間通過微盲孔鍍銅連接。

根據以上方案，所述缺口槽內的基板面上設有搭接電路，通槽孔的孔壁上設有連通兩端搭接電路的鍍銅層。

本實用新型有益效果為：本實用新型結構合理，通過剛性基板與柔性雙面板結合，提高主控板的強度和布線密度，從而縮小車載中控部件的體積，基板上配置鎖止接口以提高主控板的組裝效率和裝配強度，且通槽孔兼具電路橋接和元器件連接接口，從而有效提高主控板的搭載數量和布線合理性。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖。

圖中：

1、基板；2、雙面板；3、銅箔層；11、通槽孔；21、缺口槽；31、搭接電路。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

如圖1所示，本實用新型所述的一種主控電路板，包括剛性的基板1和柔性的雙面板2，所述基板1的正反面上均設有雙面板2，雙面板2與基板1通過絕緣膠層粘接；所述雙面板2的一側邊上開有若干缺口槽21，缺口槽21內的基板1上設有鎖止接口；所述的電路板通過剛柔結合的基板1和雙面板2提高整體結構強度，從而搭載更多元器件和方便布線，基板1上設有鎖止接口以實現電路板的橫向連接，鎖止接口與安裝架或元器件連接，從而實現電路連接和安裝固定。

所述基板1的正反面上均設有印刷電路的銅箔層3，基板1兩面的銅箔層3之間通過微盲孔鍍銅連接；所述雙面板2的正反面上均設有印刷電路的銅箔層3，雙面板2兩面的銅箔層3之間通過微盲孔鍍銅連接；基板1和雙面板2均采用微盲孔技術，從而在雙面的銅箔層3印刷電路并通過微盲孔鍍銅連接，實現復雜電路的立體布線。

所述鎖止接口包括通槽孔11，通槽孔11設于基板1的側面上，本實用新型優選的通槽孔11為兩個，且兩個通槽孔11間隔設置在基板1的側面邊緣上，主控板通過通槽孔11與主體結構實現固定連接，從而減少主控板安裝結構對電路板表面的占用，提高電路板的布線利用率。

所述通槽孔11垂直投影與基板1的側邊相交進而通槽孔11的孔壁呈開口狀設置，且通槽孔11的開口寬度小于通槽孔11的直徑，孔壁開口的通槽孔11套裝在軸結構上以實現主控板的安裝固定。

所述缺口槽21內的基板1面上設有搭接電路31，通槽孔11的孔壁上設有連通兩端搭接電路31的鍍銅層，基板1上的銅箔層3電路經由搭接電路31與通槽孔11內的鍍銅層連通，從而在主控板與元器件連接安裝時實現電路的連通，為電路板的提供立體的安裝和連接線路，提高主控電路板安裝的靈活性。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。