[實用新型]一種無基板LED燈絲及無基板LED燈絲燈

有效

• 申請號: 201520722563.1
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN205303511U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 葛世潮;葛曉勤
• 申請（專利權）人: 浙江銳迪生光電有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/26;H01L33/52;H01L33/00;F21V19/00;F21K9/68;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 北京瑞恒信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11382
• 代理人: 曹津燕;尹卓

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈絲及燈絲燈，特別涉及一種無基板LED燈絲及無基板 LED燈絲燈，用于照明。

背景技術

現有技術的LED燈絲燈的燈絲都是把至少一串LED芯片、用固晶膠固定在一個基板 上，芯片之間有電連接線，芯片和基板周圍有至少一層發光粉層，基板二端有和芯片電連接 的電引出線。

所述LED芯片為發藍光或紫外光的芯片；所述發光粉層由發光粉和透明介質混合 而成；所述發光粉與LED芯片所發的光匹配，以得到白光或其它所需要色的光。

所述LED燈絲的基板為透明或不透明基板，例如玻璃、藍寶石、透明陶瓷、塑料、金 屬或含有發光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。

現有技術的LED燈絲的制造工藝還比較復雜、成本較高，是目前LED燈絲燈的成本 的主要構成之一。如何簡化LED燈絲的工藝、降低其成本和制造更高輸出光通量的燈絲是目 前LED燈絲燈發展的重要課題之一。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述之不足，提供一種制造工藝簡單、成本低、高輸出 光通量、高效率的一種無基板LED燈絲及用無基板LED燈絲制造的無基板LED燈絲燈。

本實用新型的技術方案如下：

本實用新型提供的無基板LED燈絲，其為初始無基板LED燈絲1或無基板LED燈絲6；

所述初始無基板LED燈絲1包括：

由至少一串相同發光色或不相同發光色LED芯片2構成LED芯片串；

連接于所述LED芯片串一端或二端的電引出線4；

連接于所述LED芯片2之間和LED芯片2與電引出線4之間的電連接線3；

涂覆于所述LED芯片串的具有電連接線3一面的第一發光粉層5；

所述無基板LED燈絲6包括：

由至少一串相同發光色或不相同發光色LED芯片2構成LED芯片串；

連接于所述LED芯片串一端或二端的金屬電引出線4；

連接于所述LED芯片2之間和LED芯片2與電金屬引出線4之間的電連接線3；

涂覆于所述LED芯片串的具有電連接線3一面的第一發光粉層5；及

涂覆于所述LED芯片串的金屬無電連接線3一面的第二發光粉層8。

本實用新型提供的無基板LED燈絲，還包括：在涂覆第一發光粉層5之前，涂覆于所 述LED芯片2之間和LED芯片2與電引出線4之間的電連接線3的焊接腳上的一層透明加固膠 7；或者涂覆于整串LED芯片包括焊接腳上的一層透明加固膠7；所述透明加固膠7為高強度 硅膠、環氧樹脂、塑料或UV膠。

所述第一發光粉層5和第二發光粉層由點膠機或注模制作，第二發光粉層還可為 平面發光粉膜8。所述第一發光粉層5和第二發光粉層由透明介質和發光粉混合制成；所述 透明介質為硅膠、環氧樹脂、UV膠或塑料；所述初始無基板LED燈絲1或無基板LED燈絲6可為 硬燈絲或軟燈絲。

所述LED芯片2為透明基板的LED芯片、基板有光反射膜的LED芯片或不透明基板的 LED芯片。

本實用新型還提供一種無基板LED燈絲燈，其包括：

至少一個真空密封并充有散熱保護氣體的泡殼；所述泡殼由泡殼體26和芯柱27熔 封成真空密封泡殼，芯柱27包括有支柱27a、電引出線27b和排氣管；

至少一個LED光源被安裝在所述泡殼的芯柱27上；

一個LED驅動器23及驅動器外殼24；

一個電連接器25；

所述泡殼、電連接器25與驅動器外殼24連接成一體結構；

所述至少一個LED光源的電引出線與驅動器23的輸出連接，驅動器23的輸入與電 連接器25連接，電連接器25用于連接外電源；其特征在于：

所述至少一個LED光源的每一LED光源為至少一條無基板LED燈絲6或至少一條初 始無基板LED燈絲1。

所述至少一個LED光源為至少一條初始無基板LED燈絲1或至少一條無基板LED燈 絲6被用透明膠或發光粉膠18粘貼在一個透明高導熱率管16外表面上，構成柱形無基板 LED燈絲的LED光源17；所述透明高導熱率管16為透明陶瓷管、藍寶石管、玻璃管或塑料管。