[實用新型]一種二極管芯片烘烤裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520720399.0 | 申請日: | 2015-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN205028887U | 公開(公告)日: | 2016-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周斌;朱燦;陳林 | 申請(專利權(quán))人: | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標事務(wù)所 52100 | 代理人: | 吳無懼 |
| 地址: | 550025 貴州省貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二極管 芯片 烘烤 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種烘烤,屬于二極管加工領(lǐng)域。
背景技術(shù)
二極管加工工藝中,對清洗后二極管芯片的烘烤是必不可少的步驟,且二極管芯片烘烤的要求是非常嚴格的,現(xiàn)有烘烤方法是人工手動烘干,這種烘干方法效率低,人工勞動強度大,且手動控制使得烘烤溫度、時間等容易產(chǎn)生偏差,很難滿足二極管芯片烘干的實際要求。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于:提供一種二極管芯片烘烤裝置,以解決現(xiàn)有烘干方法效率低,人工勞動強度大,且手動控制使得烘烤溫度、時間等容易產(chǎn)生偏差,很難滿足二極管芯片烘干的實際要求的問題。
本實用新型擬采用這樣一種二極管芯片烘烤裝置,包括烘烤箱,烘烤箱的底部設(shè)置有托盤,烘烤箱內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器和加熱器件。
為實現(xiàn)對烘干溫度和時間的精準控制,還包括有控制器、計時模塊和人機操作界面,溫度傳感器、加熱器件、計時模塊和人機操作界面分別與控制器相連,人機操作界面設(shè)置于烘烤箱的外壁上。
優(yōu)選地,加熱器件均勻分布設(shè)置于托盤的下側(cè),托盤上鋪設(shè)有濾紙。
優(yōu)選地,烘烤箱為紅外烘烤箱。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,主要優(yōu)點是采用烘烤箱完成二極管芯片的烘干步驟,實現(xiàn)烘烤的自動化控制,節(jié)省人力物力,且能夠避免出現(xiàn)烘烤溫度、時間等的偏差,更好地滿足二極管芯片烘烤的實際要求。
附圖說明
圖1是本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中烘烤箱打開箱門后的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是控制系統(tǒng)原理圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將參照附圖對本實用新型作進一步地詳細描述,
實施例:
參照圖1、圖2和圖3,本實施例提供一種二極管芯片烘烤裝置,包括烘烤箱1,烘烤箱1為紅外烘烤箱,烘烤箱1的底部設(shè)置有托盤2,烘烤箱1內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器3和加熱器件4,加熱器件4均勻分布設(shè)置于托盤2的下側(cè),托盤2上鋪設(shè)有濾紙8,控制系統(tǒng)還包括有控制器5、計時模塊6和人機操作界面7,溫度傳感器3、加熱器件4、計時模塊6和人機操作界面7分別與控制器5相連,人機操作界面7設(shè)置于烘烤箱1的外壁上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于貴州雅光電子科技股份有限公司,未經(jīng)貴州雅光電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520720399.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種雙玻光伏組件
- 下一篇:一種自動分合閘小型斷路器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





