[實用新型]一種新型印刷電路板結構

有效

• 申請號: 201520718662.2
• 申請日: 2015-09-16
• 公開（公告）號: CN204887692U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 陳永恩
• 申請（專利權）人: 廣東世運電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 馮劍明

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，特別是涉及一種新型印刷電路板結構。

背景技術

現有技術的印刷電路板一般是經過數控鉆孔、化學沉銅、電鍍、線路成型、阻焊及各類表面處理等把產品實現。但由于上述制程復雜，而且數控鉆孔、化學沉銅過程中需要使用大量的化學藥劑，導致大量的廢水、廢液以及廢棄物的產生，所述廢水、廢液以及廢棄物中含有大量重金屬以及有機污染物，若沒有經過審慎嚴謹的特殊處理就直接排放至大自然中，會對環境造成極大危害。但所述廢水、廢液以及廢棄物的后續處理成本相當高，所以許多不肖業者往往會為了節省成本，以身試法，不顧生存環境的污染直接將廢水、廢液以及廢棄物任意排放丟棄，對環境造成極大威脅。

實用新型內容

為克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種能簡化電路板制作工藝步驟的新型印刷電路板結構。

本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是：

一種新型印刷電路板結構，包括絕緣基材以及設置在絕緣基材上的至少兩層具有線路圖形的線路層，每兩層線路層之間設置有銅核層，所述銅核層蝕刻有用于導通上、下線路層的圖形；所述線路層、銅核層上的空隙以及外圍均填充有絕緣介質。

進一步，所述絕緣介質為樹脂介質。

進一步，所述絕緣基材為樹脂基材。

本實用新型的有益效果是：本實用新型采用的一種新型印刷電路板結構，采用銅核層作為導電核心以實現上、下線路層的導電連通，相較于現有技術的印刷電路板需要鉆孔、沉銅以制作導電孔，本結構能免除鉆孔后作繁復的無電沉銅工序及電鍍孔內鍍銅的處理工序，簡化制程，有助降低制造成本，同時由于減少鉆孔、無電沉銅及電鍍，廢粉塵及廢液排放亦會減少，處理廢物成本亦降低，提升環境保護的優勢。

附圖說明

以下結合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型的縱截面結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1，本實用新型的一種新型印刷電路板結構，包括絕緣基材1以及設置在絕緣基材1上的至少兩層具有線路圖形的線路層2，每兩層線路層2之間設置有銅核層3，所述銅核層3蝕刻有用于導通上、下線路層的圖形；所述線路層2、銅核層3上的空隙以及外圍均填充有絕緣介質4。

本實用新型采用銅核層3作為導電核心，在制作過程中，先在銅核層3上、下表面覆上感光干膜，然后經曝光顯影使線路圖形產生，接著在線路圖形上電鍍形成線路層2，感光材料褪膜后，在印刷電路板的底面壓合上絕緣基材1，再通過選擇性蝕刻將銅核層3中不適用的銅核除去，留下用作導電媒體的銅核，最后在線路層2、銅核層3上的空隙以及外圍均填充有絕緣介質4。相較于現有技術的印刷電路板需要鉆孔、沉銅以制作導電孔，本印刷電路板結構能免除鉆孔后作繁復的無電沉銅工序及電鍍孔內鍍銅的處理工序，簡化制程，有助降低制造成本，同時由于減少鉆孔、無電沉銅及電鍍，廢粉塵及廢液排放亦會減少，處理廢物成本亦降低，提升環境保護的優勢。

進一步地，本實施例中，所述絕緣介質4為樹脂介質。所述絕緣基材1為樹脂基材。

以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。