[實用新型]具有應力補償效應壘層的LED外延結構有效
| 申請號: | 201520717475.2 | 申請日: | 2015-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN204966526U | 公開(公告)日: | 2016-01-13 |
| 發明(設計)人: | 田宇;鄭建欽;吳真龍;曾頎堯;董發;李鵬飛 | 申請(專利權)人: | 南通同方半導體有限公司;同方股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/12 | 分類號: | H01L33/12;H01L33/06;H01L33/14 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100083 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 應力 補償 效應 led 外延 結構 | ||
1.具有應力補償效應壘層的LED外延結構,它從下至上依次包括圖形化襯底(1)、AlN緩沖層(2)、U型GaN層(3)、N型GaN層(4)、淺量子阱層(5)、有源區(6)、電子阻擋層(7)和P型GaN層(8),其特征在于:所述有源區(6)與電子阻擋層(7)之間設有應力補償效應壘層(601),所述應力補償效應壘層(601)從下至上依次包括本征半導體層(611)、N型半導體層(612)和P型半導體層(613);所述本征半導體層(611)從下至上依次包括U-GaN層(10)、U-AlGaN層(11)和U-InGaN層(12),或者從下至上依次包括U-AlGaN層(11)、U-InGaN層(12)和U-GaN層(10);所述N型半導體層(612)從下至上依次包括N-AlGaN層(13)和N-InGaN層(14),或者從下至上依次包括N-InGaN層(14)和N-AlGaN層(13);所述P型半導體層(613)從下至上依次包括P-AlGaN層(15)和P-InGaN層(16),或者從下至上依次包括P-InGaN層(16)和P-AlGaN層(15)。
2.根據權利要求1所述的具有應力補償效應壘層的LED外延結構,其特征在于:所述應力補償效應壘層(601)在氮氣、氫氣或者氫氮混合環境中生長。
3.根據權利要求1或2所述的具有應力補償效應壘層的LED外延結構,其特征在于:所述應力補償效應壘層(601)中U-GaN層(10)的生長溫度為700-900℃,生長壓力為200-600mbar,生長厚度為1-20nm;U-AlGaN層(11)的生長溫度為700-900℃,生長壓力為200-600mbar,生長厚度為1-20nm,其中Al組分為0.1-0.4;U-InGaN層(12)的生長溫度為700-900℃,生長壓力為200-600mbar,生長厚度為1-20nm,其中In組分為0.02-0.2;N-AlGaN層(13)的生長溫度為700-900℃,生長壓力為200-600mbar,生長厚度為1-20nm,其中Al組分為0.1-0.4,Si的參雜濃度為5×1017-1×1019;N-InGaN層(14)的生長溫度為700-900℃,生長壓力為200-600mbar,生長厚度為1-20nm,其中In組分為0.02-0.2,Si的參雜濃度為5×1017-1×1019;P-AlGaN層(15)的生長溫度為700-900℃,生長壓力為200-600mbar,生長厚度為1-20nm,其中Al組分為0.1-0.4,Mg的參雜濃度為5×1017-1×1020;P-InGaN層(16)的生長溫度為700-900℃,生長壓力為200-600mbar,生長厚度為1-20nm,其中In組分為0.02-0.2,Mg的參雜濃度為5×1017-1×1020。
4.根據權利要求3所述的具有應力補償效應壘層的LED外延結構,其特征在于:所述圖形化襯底(1)使用圖形化藍寶石襯底、平襯底、非極性襯底、Si襯底或者SiC襯底任一種。
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