[實(shí)用新型]用紫光UV波段LED晶片的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520715705.1 | 申請日： | 2015-09-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204946933U | 公開（公告）日： | 2016-01-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 謝進(jìn)艷;張宏德 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京華鼎電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 211131 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 紫光 uv 波段 led 晶片 集成 cob 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.用紫光UV波段LED晶片的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征是M顆UV紫光晶片通過導(dǎo)熱固晶膠固定在基板上，N個(gè)晶片通過金線或金屬絲串接成串，多串之間并聯(lián)到基板上的正負(fù)極焊盤上，其中M≥4，N≥2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用紫光UV波段LED晶片的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述的晶片及金線通過環(huán)氧或硅膠覆蓋封膠。
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