[實(shí)用新型]一種基于i.MX6系列嵌入式微處理器的核心模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520712510.1
• 申請(qǐng)日: 2015-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204965274U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉金權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇辰漢電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及嵌入式微處理器控制領(lǐng)域，具體涉及一種基于i.MX6系列嵌入式微處理器的核心模塊。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，信息化時(shí)代的來(lái)臨，嵌入式微處理器也面臨改革。嵌入式處理器的核心模塊是指：將微處理器或者微控制器硬件系統(tǒng)中最難設(shè)計(jì)的高速電路部分實(shí)現(xiàn)于一塊尺寸很小的電路板上，將微處理器或者電路板上其他芯片的功能接口引出到特定形式的接插件上，并提供相應(yīng)的可開(kāi)發(fā)的程序代碼。從而，產(chǎn)品生產(chǎn)商可以在此基礎(chǔ)之上做二次開(kāi)發(fā)，通過(guò)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的接口編寫應(yīng)用程序，設(shè)計(jì)符合自己產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求的底板，并且對(duì)硬件做測(cè)試調(diào)整和增減調(diào)整，設(shè)計(jì)出最終的完整產(chǎn)品。故借助核心模塊，可以降低開(kāi)發(fā)難度，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)成本并有效的降低了最終產(chǎn)品的生產(chǎn)周期和難度。

然而現(xiàn)有階段的核心模塊配置簡(jiǎn)單，集成度較低，接口通用性不夠，PCB板設(shè)計(jì)復(fù)雜，不利于迅速向最終產(chǎn)品過(guò)渡，增大了產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)的難度，提高了最終產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝成本，且開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。

故一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，集成度高，通用性好，可靠性高的基于i.MX6系列嵌入式微處理器的核心模塊亟待提出。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種基于i.MX6系列嵌入式微處理器的核心模塊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，集成度高，通用性好，可靠性高。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種基于i.MX6系列嵌入式微處理器的核心模塊，核心模塊設(shè)置于8層PCB板上，包括：i.MX6系列處理器芯片、PMIC電源管理芯片、DDR存儲(chǔ)器芯片和EMMC存儲(chǔ)器芯片、CODEC音頻編解碼芯片以及接插件，PMIC電源管理芯片、DDR存儲(chǔ)器芯片、EMMC存儲(chǔ)器芯片、CODEC音頻編解碼芯片以及接插件分別與i.MX6系列處理器芯片雙向連接。

本實(shí)用新型一種基于i.MX6系列嵌入式微處理器的核心模塊設(shè)置于8層PCB板，在保證性能一致的前提下，有效降低了核心模塊的成本和提高了核心模塊的良品率。其次，本實(shí)用新型一種基于i.MX6系列嵌入式微處理器的核心模塊將i.MX6系列處理器芯片、PMIC電源管理芯片、DDR存儲(chǔ)器芯片和EMMC存儲(chǔ)器芯片、CODEC音頻編解碼芯片以及接插件結(jié)合起來(lái)，i.MX6系列處理器芯片是飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出的基于ARM構(gòu)架的嵌入式微處理器，本核心模塊可兼容該系列的6Q、6D和6L這三種型號(hào)，DDR存儲(chǔ)器芯片通過(guò)DDR數(shù)據(jù)地址總線與i.MX6系列處理器芯片相連。EMMC存儲(chǔ)器芯片是eMMC4.4閃存的類型，通過(guò)SDIO接口與i.MX6系列處理器芯片相連，EMMC存儲(chǔ)器芯片用來(lái)存儲(chǔ)在i.MX6系列處理器芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序，EMMC存儲(chǔ)器芯片屬于不揮發(fā)性內(nèi)存，掉電后能保存數(shù)據(jù)，并且容量大，應(yīng)用范圍廣，采購(gòu)成本低。PMIC電源管理芯片給i.MX6系列處理器芯片、DDR存儲(chǔ)器芯片，EMMC存儲(chǔ)器芯片提供工作所需的電源、CODEC音頻編解碼芯片讓該核心模塊具有一定的音頻編解碼功能。統(tǒng)一的接插件可以有效將i.MX6系列處理器芯片所有的功能接口引出，便于二次開(kāi)發(fā)。

本實(shí)用新型的工作流程如下：

核心模塊上電后，PMIC電源管理芯片產(chǎn)生電壓，PMIC給i.MX6系列微處理器芯片、DDR存儲(chǔ)器芯片，EMMC存儲(chǔ)器芯片、CODEC音頻編解碼芯片提供工作所需的電壓，i.MX6系列微處理器芯片將EMMC存儲(chǔ)器芯片中的程序拷貝到DDR存儲(chǔ)器芯片中，i.MX6系列微處理器芯片讀取DDR存儲(chǔ)器芯片中的內(nèi)容后就開(kāi)始執(zhí)行其中的指令，如：當(dāng)要把i.MX6系列微處理器芯片的一個(gè)引腳的電平拉高，會(huì)執(zhí)行一個(gè)“GPIO=1”的指令。核心模塊開(kāi)始正常工作。

其中：核心模塊還可以通過(guò)外部工具向EMMC存儲(chǔ)器芯片中灌入用戶數(shù)據(jù)，比如：用戶編譯的操作系統(tǒng)。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、配置高、集成度高、通用性好、可靠性高,適用于室內(nèi)科研實(shí)驗(yàn)室，用于教學(xué)，汽車的中央控制系統(tǒng)或智能醫(yī)療器械的中央控制系統(tǒng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，還可做如下改進(jìn)：

作為優(yōu)選的方案，多片DDR存儲(chǔ)器芯片平均設(shè)置于PCB板的正面和反面。

采用上述優(yōu)選的方案，設(shè)置在PCB板正面和反面的DDR存儲(chǔ)器芯片，可以有效提高核心模塊的抗干擾能力，保證在800MHz的高頻率下信號(hào)可以通信正常。

作為優(yōu)選的方案，EMMC存儲(chǔ)器芯片為最小4G最大32G存儲(chǔ)容量空間的存儲(chǔ)器芯片。

采用上述優(yōu)選的方案，配置更高端，實(shí)用性更強(qiáng)。