[實用新型]LED燈珠結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520708986.8 | 申請日: | 2015-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN204885214U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳玉龍 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州市隆和光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 童海霓;劉彥 |
| 地址: | 516008 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 結(jié)構(gòu) | ||
1.LED燈珠結(jié)構(gòu),其特征在于:包括支架、環(huán)氧樹脂透鏡、LED發(fā)光芯片、熒光粉,所述支架上方設置有所述環(huán)氧樹脂透鏡,所述環(huán)氧樹脂透鏡下方四周設置有封裝樹脂,所述環(huán)氧樹脂透鏡下方設置有所述熒光粉,所述熒光粉下方設置有所述LED發(fā)光芯片,所述LED發(fā)光芯片兩側(cè)設置有金導線,所述金導線下方設置有連接引線,所述連接引線上方設置有電極,所述LED發(fā)光芯片下方設置有固晶膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠結(jié)構(gòu),其特征在于:所述環(huán)氧樹脂透鏡通過所述封裝樹脂安裝在所述支架上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠結(jié)構(gòu),其特征在于:所述熒光粉涂裝在所述環(huán)氧樹脂透鏡下方,所述LED發(fā)光芯片安裝在所述熒光粉下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠結(jié)構(gòu),其特征在于:所述金導線固定連接在所述LED發(fā)光芯片兩側(cè),所述連接引線固定安裝在所述LED發(fā)光芯片下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠結(jié)構(gòu),其特征在于:所述LED發(fā)光芯片兩側(cè)分別焊接有正負所述電極,所述固晶膠粘結(jié)在所述LED發(fā)光芯片下方。
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