[實用新型]一種多孔米字型不通槽式點膠頭

有效

• 申請號: 201520707526.3
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN205008190U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 莊文凱;張航宇;朱仲明;柯巖
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;周彩鈞

技術領域

本實用新型涉及一種多孔米字型不通槽式點膠頭，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

目前封裝廠（Assemblyhouse）中的點膠頭，其流膠區域的槽往往設計成與外壁相通的，但是這種通槽設計會導致膠不能夠很好的在型腔內流轉或者在出膠方向不能夠很好的控制膠量，造成裝片后膠的覆蓋率和芯片周圍的爬膠高度達不到理想狀態的問題，從而影響作業的穩定性、裝片后的形狀以及膠厚等。

在通槽設計的點膠頭中，型腔X型外壁連通槽式點膠頭（參見圖1）是業界在點膠作業中最常使用的，其主要特點是在點膠頭頭部表面采用X型外壁連通槽來引導膠的流動和定型。

而采用型腔X型外壁連通槽式點膠頭進行點膠作業存在以下缺點：

1、四角外壁通槽處的出膠量難以控制，裝片時易造成芯片四角因膠量太少產生空洞或者因膠量過多而污染芯片的問題；

2、由于點膠頭的外壁連通槽圖案為X型，膠主要集中在芯片四角位置，芯片四邊（特別是四邊中心位置）就會因為膠量太少而產生空洞；

3、由于出膠不均勻，在裝片作業時會造成芯片傾斜，從而影響后續的作業；

4、單出膠孔出膠的速度較慢，芯片尺寸較大時出膠狀態不好。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種多孔米字型不通槽式點膠頭，它能夠為需要使用裝片點膠工藝的產品提供平穩、安全、方便及自動化生產的能力，并提高裝片質量。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種多孔米字型不通槽式點膠頭，它包括內部的中心圖案和外圍的擋壁，所述中心圖案包括米字型的蓄膠槽，所述米字型的蓄膠槽中心和斜邊上設置有出膠孔，所述出膠孔與蓄膠槽相連通。

所述蓄膠槽的截面為U形或V形。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

1、本實用新型可有效的解決由于通槽式四角出膠不均勻的狀況，可嚴格控制出膠形狀與平面尺寸；

2、本實用新型的點膠頭的中心圖案由于其米字型的設計，增加了在芯片四邊方向上的出膠量，避免了芯片四邊位置因膠量太少而產生空洞；

3、本實用新型其結構簡單，制造難度低，安裝方便，不需要更改機臺其他部分，可達到高出膠和爬膠的要求；

4、本實用新型可根據芯片尺寸的不同而變化中心圖案的形狀，蓄膠寬度、深度等尺寸以及出膠孔的數量等，沒有局限性。

附圖說明

圖1為現有通槽式點膠頭的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種多孔米字型不通槽式點膠頭的結構示意圖；

圖3為本實用新型一種多孔米字型不通槽式點膠頭蓄膠槽截面為U型時的結構示意圖；

圖4為本實用新型一種多孔米字型不通槽式點膠頭蓄膠槽截面為V型時的結構示意圖。

其中：

中心圖案1

U形蓄膠槽1.1

V形蓄膠槽1.2

出膠孔1.3

擋壁2。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

參見圖2~圖4，本實施例中的一種多孔米字型不通槽式點膠頭，它包括內部的中心圖案1和外圍的擋壁2，所述中心圖案1包括米字型的蓄膠槽，所述米字型的蓄膠槽中心和斜邊上設置有出膠孔1.3，所述出膠孔1.3與蓄膠槽相連通。

所述蓄膠槽的截面為U形或V形。

工作時主要作用點在中心圖案，由于中心圖案的出膠孔和蓄膠槽來確定點膠形狀，更好的控制膠的流向和分配出膠，不至于在通槽處出膠分配不均；同時多孔能讓膠更好的覆蓋，不會因為膠量的集中而造成膠的形狀和有效面積的厚度不穩定的現象。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。