[實用新型]低感大功率電感

有效

• 申請號: 201520704945.1
• 申請日: 2015-09-11
• 公開（公告）號: CN204926956U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 江民理
• 申請（專利權）人: 惠州市鑫感佳電子科技有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/04;H01F1/34
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

技術領域

本實用新型涉及電感技術領域，尤其涉及一種低感大功率電感。

背景技術

目前市場上的低感大功率電感一般分為二種，一種為插針式，使用本體導線做引腳實現產品功率最大化，但存在以下缺點，使用時必須進行人工插件，耗費大量人工，無法進行自動化作業；另一種為SMD(SurfaceMountedDevices，貼片)式，前做工一樣，增加料片，焊接后成型為SMD，使用時能實現SMT(SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術)自動貼片，但存在以下缺點，產品本體與引腳有焊接點，從而可能產生開路及接觸面不夠，無法有效發揮最大功率，且因焊接料片而須將本體引出導體裁切，形成浪費。

因而，在公開號為CN204537823U的實用新型專利中公開了一種低感大功率電感，其通過本體導線引出磁殼外直接成形為導線引腳，進而形成SMD類產品，具有使用方便、性能好、成本低等優點。然而，其本體導線需通過打扁作業來成形為導線引腳，而打扁作業通過擠壓使本體導線形變產生扁平貼片面，不僅有損導體本體結構，而且導線形變容易引起部分斷裂，甚至產生開路，降低產品可靠性，從而影響性能。另外，其形變后側面變得不規則而需切邊整形，因而產生材料上的浪廢，同時產生打扁、切邊、人工上錫等工序，增加大量工時費用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供了一種低感大功率電感，無需打扁作業，可有效節約加工成本、提高產品性能。

本實用新型是這樣實現的：

一種低感大功率電感，所述低感大功率電感包括磁殼以及內置于所述磁殼中的磁棒和導線，所述導線纏繞所述磁棒設置以形成線圈結構，且所述導線的兩端分別引出所述磁殼外直接成為導線引腳。

作為上述低感大功率電感的改進，所述磁殼為一端開口的罩體結構，所述磁殼的開口端的對應兩側分別設有一引腳導線槽，以分別引出所述導線引腳。

作為上述低感大功率電感的改進，所述磁棒為柱狀鎳鋅鐵氧體或柱狀錳鋅鐵氧體。

作為上述低感大功率電感的改進，所述導線為銅線。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的低感大功率電感，其通過本身線圈導線的兩端引出磁殼外直接成為導線引腳，形成SMD類產品，無需打扁作業，使之在不改變導體形狀下實現SMD貼片功能，不僅提高了產品的性能，而且達到了材料使用最大化，降低了資源浪廢，從而有效節約加工成本及費用。還有，本低感大功率電感可通過使用SMT機直接機器貼片作業，進而有效節約人工成本，而且由于產品引腳為線圈導線兩端直接成形產生，故中間無接合口，能有效使產品的功率最大化、提高產品性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型低感大功率電感一種較佳實施例的底面結構示意圖。

圖2為圖1所示低感大功率電感的局部結構側面示意圖。

圖3為圖1所示低感大功率電感的磁殼的底面結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1及圖2所示，本實施例提供一種低感大功率電感1。所述低感大功率電感1包括磁殼11以及內置于所述磁殼11中的磁棒12和導線13，所述導線13纏繞所述磁棒12設置以形成線圈結構，且所述導線13的兩端分別引出所述磁殼11外直接成為導線引腳131。

具體地，如圖1及圖3所示，所述磁殼11為一端開口的罩體結構，所述磁殼11的開口端的對應兩側分別設有一引腳導線槽111，以分別引出所述導線引腳131。優選地，如圖2所示，所述磁棒12為柱狀鎳鋅鐵氧體或柱狀錳鋅鐵氧體。所述導線13為銅線。