[實用新型]一種多層次發光LED封裝

有效

• 申請號: 201520701064.4
• 申請日: 2015-09-11
• 公開（公告）號: CN205001877U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 葛鐵漢
• 申請（專利權）人: 葛鐵漢
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21Y101/00
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 劉鳳欽;徐芙姍

1.一種多層次發光LED封裝，包括多圈相互間隔設置的環形基板(1)，其特征在于：所述多圈環形基板(1)中每兩個相鄰的環形基板(1)之間通過至少一個連接部分(2)相互連接，通過對所述連接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈環形基板(1)位于不同的平面內形成立體結構，所述環形基板(1)上串聯和/或并聯有多個LED芯片。

2.如權利要求1所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：每兩個相鄰的環形基板(1)之間的連接部分(2)為一個，并且每個連接部分(2)的位置相互對應并且相連。

3.如權利要求1所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述多圈環形基板(1)上設有使環形基板(1)形成斷路結構的連接件(3)。

4.如權利要求1所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述多圈環形基板(1)的每一個上設有斷開的開口(10)。

5.如權利要求4所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述開口(10)上設有連接件(3)，所述連接件(3)包括位于外側將開口(10)的兩端包裹連接的外側材料(31)，和位于外側材料(31)內的與開口(10)的兩端均不接觸的內側材料(32)，所述外側材料(31)為不導電材料，所述內側材料(32)為導電材料，所述內側材料(32)通過連接線(200)與環形基板(1)上的LED芯片(100)電連接。

6.如權利要求5所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述每個環形基板(1)的連接件(3)上的內側材料(32)之間連接有連接部件(222)。

7.如權利要求6所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述連接部件(222)和/或連接部分(2)為折彎結構。

8.如權利要求1所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述環形基板(1)為多邊形環形結構、圓環形結構、或者部分弧形和部分直線組成的環形結構。

9.如權利要求4所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述連接部分(2)連接兩個相鄰的環形基板(1)的開口(10)的一端，并且每個環形基板(1)的開口(10)的兩端分別通過不同的連接部分(2)連接兩側相鄰的環形基板(1)的開口的端部。

10.如權利要求1所述的多層次發光LED封裝，其特征在于：所述環形基板(1)為多圈套設，并且多圈環形基板(1)之間同心或者偏心設置；或者所述環形基板(1)為多圈相鄰間隔設置。