[實用新型]一種柔性電路板及電子產品

有效

• 申請號: 201520700521.8
• 申請日: 2015-09-10
• 公開（公告）號: CN204887687U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 張冬冬
• 申請（專利權）人: 上海卓易科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種柔性電路板，包括柔性電路板本體，其特征在于，所述柔性電路板本體包括折彎區域、連接折彎區域的折彎區上部和折彎區下部，所述柔性電路板本體上敷設有分別連接折彎區上部、折彎區域和折彎區下部的地信號；所述折彎區上部和折彎區下部的地信號為銅皮地，所述折彎區域的地信號采用網格銅或地信號銅線的方式敷設；所述地信號銅線的數量為多根，地信號線之間的區域為凈空區域。

2.按照權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板本體上還敷設有信號線。

3.按照權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述地信號與信號線均為銅箔材質。

4.按照權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板本體的基層為絕緣薄膜，所述銅箔通過粘接劑粘貼在絕緣薄膜表面。

5.按照權利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述絕緣薄膜材料為聚酷亞胺和聚酯。

6.按照權利要求1至5任一項所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板為單面、雙面或多層板。

7.一種電子產品，其特征在于，包括權利要求1至6任一項所述的柔性電路板。