[實用新型]一種智能功率模塊芯片

有效

• 申請號: 201520698715.9
• 申請日: 2015-09-10
• 公開（公告）號: CN205004324U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 齊海潤;仝飛;閆立輝
• 申請（專利權）人: 中山大洋電機股份有限公司;大洋電機新動力科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 中山市漢通知識產權代理事務所(普通合伙) 44255
• 代理人: 古冠開

1.一種智能功率模塊芯片，包括電子器件，其特征在于：它還包括金屬基印刷線路板，所述的金屬基印刷線路板包括金屬基板、位于金屬基板上表面的絕緣層、設置在絕緣層上的印刷電路，電子器件安裝在金屬基印刷線路板上并通過印刷電路進行電連接，在金屬基印刷線路板的邊緣位置通過若干引腳焊盤來連接若干引腳，塑封層將金屬基印刷線路板上表面及電子器件包裹起來并且裸露出金屬基板下表面，引腳從塑封層延伸出來，引腳通過引腳焊盤與印刷電路進行電連接。

2.根據權利要求1所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：塑封層還覆蓋金屬基印刷線路板的側面。

3.根據權利要求1或2所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：電子器件包括功率芯片、驅動芯片及外圍器件，功率芯片和驅動芯片通過焊盤安裝在金屬基印刷線路板上，焊盤與印刷電路電連接。

4.根據權利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述的功率芯片由IGBT芯片和FRD芯片組成。

5.根據權利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述的功率芯片由MOS管芯片和FRD芯片組成。

6.根據權利要求4所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：IGBT芯片和FRD芯片均采用裸芯片，IGBT芯片、FRD芯片通過焊接安裝在金屬基印刷線路板的上表面。

7.根據權利要求6所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：FRD芯片與IGBT芯片之間通過鍵合線電連接在一起。

8.根據權利要求7所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述引腳采用雙列直插封裝或者單列直插封裝。

9.根據權利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述外圍器件包括若干個電阻和電容。

10.根據權利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：在絕緣層上的印刷電路在相互交叉的位置焊接有焊盤，焊盤通過鍵合線電連接在一起。