[實用新型]一種主板的水冷混合散熱裝置有效
| 申請號: | 201520697421.4 | 申請日: | 2015-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN205003612U | 公開(公告)日: | 2016-01-27 |
| 發明(設計)人: | 萬山 | 申請(專利權)人: | 深圳市七彩虹科技發展有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 溫玉珍 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 主板 水冷 混合 散熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種主板的散熱裝置,尤其涉及一種主板的水冷混合散熱裝置。
背景技術
目前常用的傳統散熱技術可分為:空氣冷卻、強制風冷散熱以及水冷;空氣冷卻,也稱自然冷卻,一般是將電子元器件的發熱核心部位與型材散熱器相接觸,通過空氣的自然對流方式將熱傳導出來,這種方式的優點是結構簡單、安裝方便和成本低廉,但是卻存在散熱功率低的致命缺點;風冷散熱,這是目前最普遍的散熱方式,一般是將電力電子元器件的發熱核心部位與散熱器相接觸將熱傳導出來,然后再通過風扇轉動,來加強空氣的流動,通過強制對流的方式將散熱片上的熱傳至周圍的環境,這種方式優點是結構簡單、價格低廉、安全可靠和技術成熟,但同樣存在各種缺點,如降溫的效果有限,不能達到令人滿意的程度,并且具有噪音,而且風扇的使用壽命也有限制;水冷散熱,原理是利用水泵驅動水流經過熱源,進行吸熱傳遞,水冷散熱效率高,但是,卻存在以下缺點,需要良好的通風環境,并且體積大,安裝和維護不方便,容易滴漏而導致安全性不高,價格一般也比較高。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種結構簡單,提供很好的散熱效率,并且安全可靠,成本較低的主板的水冷混合散熱裝置。
對此,本實用新型提供一種主板的水冷混合散熱裝置,包括:散熱器、水冷散熱接頭、導熱水管、散熱器固定底板和固定件,所述散熱器固定安裝在散熱器固定底板上,所述水冷散熱接頭與所述散熱器相連接,所述導熱水管與所述水冷散熱接頭相連接;所述散熱器和導熱水管通過所述固定件固定連接在一起,其中,所述導熱水管與所述散熱器的熱導管焊接在一起。
本實用新型的進一步改進在于,所述散熱器包括上散熱器、左散熱器和下散熱器,所述上散熱器設置于所述水冷散熱接頭的上方,所述左散熱器設置于所述導熱水管的左側上方,所述下散熱器設置于所述固定件的下方。
本實用新型的進一步改進在于,所述上散熱器為第一MOS散熱器,所述左散熱器為第二MOS散熱器,所述下散熱器為第三MOS散熱器。
本實用新型的進一步改進在于,還包括連接件,所述上散熱器通過連接件與導熱水管固定連接。
本實用新型的進一步改進在于,所述連接件夾緊所述導熱水管。
本實用新型的進一步改進在于,所述固定件包括第一固定件和第二固定件,所述第一固定件和第二固定件相互配合將下散熱器與導熱水管固定連接在一起。
本實用新型的進一步改進在于,還包括第一銘板連接件和第二銘板連接件,所述第一銘板連接件和第二銘板連接件分別與散熱器固定底板相連接。
本實用新型的進一步改進在于,所述第一銘板連接件和第二銘板連接件分別通過固定螺絲與散熱器固定底板相連接。
本實用新型的進一步改進在于,所述散熱器為鋁合金散熱器,所述導熱水管為全銅水管。
本實用新型的進一步改進在于,還包括發光燈,所述發光燈設置于所述散熱器固定底板上,并分別與散熱器和導熱水管電連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于:所述導熱水管與所述散熱器的熱導管焊接在一起,進而采用所述散熱器的熱導管作為水冷散熱的流通方向,避免了液冷滴漏的問題,進而能夠避免損壞主板元件,安全性能更高;在保證了優秀的風冷散熱效果的基礎上,還提供了更強勁的水冷散熱性能,讓風冷效率與水冷效率交相輝映,用戶可同時運用兩種散熱方式以提高散熱效率;在散熱器的兩端,通過水冷散熱接頭可以輕松連接至水冷設備,簡化用戶對于硬件安裝及調整的操作難度,在降低溫度方面比傳統散熱更有效率,有助于充分提高系統的穩定性與超頻潛力。
附圖說明
圖1是本實用新型一種實施例的爆炸結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖,對本實用新型的較優的實施例作進一步的詳細說明。
如圖1所示,本例提供一種主板的水冷混合散熱裝置,包括:散熱器、水冷散熱接頭12、導熱水管7、散熱器固定底板8和固定件,所述散熱器固定安裝在散熱器固定底板8上,所述水冷散熱接頭12與所述散熱器相連接,所述導熱水管7與所述水冷散熱接頭12相連接;所述散熱器和導熱水管7通過所述固定件固定連接在一起,其中,所述導熱水管7與所述散熱器的熱導管焊接在一起。
對于主板散熱而言,其第一要務就是如何解決CPU供電模塊的散熱問題,現有技術中的高端主板均使用了更加厚重的金屬散熱片來解決這個問題,但是這樣的現有技術仍然解決不了本實用新型的技術問題。
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