[實用新型]一種主板防靜電保護電路有效
| 申請號: | 201520696624.1 | 申請日: | 2015-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN205123240U | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發明(設計)人: | 萬山 | 申請(專利權)人: | 深圳市七彩虹科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H02H9/04 | 分類號: | H02H9/04 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 溫玉珍 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 主板 靜電 保護 電路 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種靜電保護電路,尤其涉及一種主板防靜電保護電路。
背景技術
現在很多硬件產品都有防靜電設計,主要是IC內部集成簡單的ESD元件,主要作用是防止IC內部的ESD產生以及外部輕微的ESD等級的干擾,而采用簡單的ESD元件,如TVS二極管,構建反向偏置擊穿電壓在幾百伏到僅幾伏之間的二極管,其本質上為單向器件,保護方式為電壓箝位;這種在IC內部集成的方式,ESD防護等級低,因為IC在設計之初只考慮IC本身和主要的運用領域設計,考慮IC本身就只針對于信號發生接受期間的敏感程度做一個保護;對于運用領域而言,就只會考慮IC設計之初的大的應用范圍,在設計上本來就不全面。比如軍用、工業和民用等的差別就很大,在工作環境、操作結構、基材和輔料等的變化所產生的影響等都考慮不全,保護效果不明顯。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種能夠大大提升防止主板PCB被燒壞的機率,同時也有效降低IO芯片被燒毀的機率,進而起到多重防護作用的主板防靜電保護電路。
對此,本實用新型提供一種主板防靜電保護電路,包括:輸出接口、靜電保護模塊和IO芯片;所述IO芯片的兩根信號線分別通過差分線對與靜電保護模塊相連接,所述靜電保護模塊接地;所述IO芯片通過連接器電纜與所述輸出接口相連接。
本實用新型的進一步改進在于,還包括電容C1、電容C2、電阻R3和電阻R4,所述IO芯片的一根信號線與電阻R3的一端相連接,所述電阻R3的另一端與所述電容C1的一端相連接,所述電容C1的另一端與靜電保護模塊相連接;所述IO芯片的另一根信號線與電阻R4的一端相連接,所述電阻R4的另一端與所述電容C2的一端相連接,所述電容C2的另一端與靜電保護模塊相連接。
本實用新型的進一步改進在于,還包括電阻R1和電阻R2,所述電容C1與所述靜電保護模塊相連接的一端連接至所述電阻R1的一端,所述電阻R1的另一端與輸出接口相連接;所述電容C2與所述靜電保護模塊相連接的一端連接至所述電阻R2的一端,所述電阻R2的另一端與輸出接口相連接。
本實用新型的進一步改進在于,所述靜電保護模塊包括能量泄放器。
本實用新型的進一步改進在于,所述靜電保護模塊包括第一二極管、第二二極管、第三二極管、第四二極管、第五二極管、第六二極管、第七二極管和第八二極管;所述第一二極管的陽極接地,所述第一二極管的陰極與所述第二二極管的陽極相連接,所述第二二極管的陰極與電源相連接;所述第三二極管的陽極接地,所述第三二極管的陰極與所述第四二極管的陽極相連接,所述第四二極管的陰極與電源相連接;所述第五二極管的陽極接地,所述第五二極管的陰極與所述第六二極管的陽極相連接,所述第六二極管的陰極與電源相連接;所述第七二極管的陽極接地,所述第七二極管的陰極與所述第八二極管的陽極相連接,所述第八二極管的陰極與電源相連接。
本實用新型的進一步改進在于,所述IO芯片的一根信號線分別與所述第三二極管的陰極和所述第四二極管的陽極相連接。
本實用新型的進一步改進在于,所述IO芯片的另一根信號線分別與所述第五二極管的陰極和所述第六二極管的陽極相連接。
本實用新型的進一步改進在于,所述靜電保護模塊還包括穩壓二極管,所述穩壓二極管的陽極接地,所述穩壓二極管的陰極與電源相連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于:所述IO芯片的兩根信號線分別通過差分線對與靜電保護模塊相連接,所述靜電保護模塊接地,所述IO芯片通過連接器電纜與所述輸出接口相連接,進而在ESD或浪涌引入線路時,能夠將ESD或浪涌的能量通過所述靜電保護模塊泄放到工作地,從而起到保護后級IO芯片的作用,在此基礎上,加上IO芯片內部集成的ESD保護便能夠形成雙重防靜電保護,大大提升了防止主板被燒壞的機率,同時也能夠有效降低IO芯片被燒毀的機率。
附圖說明
圖1是本實用新型一種實施例的電路結構示意圖;
圖2是本實用新型一種實施例的電路原理圖。
具體實施方式
下面結合附圖,對本實用新型的較優的實施例作進一步的詳細說明。
如圖1所示,本例提供一種主板防靜電保護電路,包括:輸出接口J1、靜電保護模塊D1和IO芯片U1;所述IO芯片U1的兩根信號線分別通過差分線對與靜電保護模塊D1相連接,所述靜電保護模塊D1接地;所述IO芯片U1通過連接器電纜與所述輸出接口J1相連接。
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