[實用新型]一種防雷器的銅排布線裝置有效
| 申請號: | 201520695733.1 | 申請日: | 2015-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN204992504U | 公開(公告)日: | 2016-01-20 |
| 發明(設計)人: | 沈益峰;馬玉;沈平康 | 申請(專利權)人: | 上海欣豐電子有限公司 |
| 主分類號: | H02G13/00 | 分類號: | H02G13/00 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人: | 呂伴 |
| 地址: | 200436 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防雷 布線 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及防雷器的布線裝置技術領域,特別涉及到一種防雷器的銅排布線裝置。
背景技術
防雷裝置是用于防止雷電對電路中的設備和電氣的破壞,確保設備和電氣的安全。
而現有技術的防雷裝置,如圖1所示,包括殼體1、輸入端電子元器件3、輸出端電子元器件4、輸入端導線2和輸出端導線5,所述殼體1一側設有電路輸入端相連接的輸入端子101,另一側設有電路輸出端相連接的輸出端子102,在所述輸入端電子元器件3上設有引腳301,在所述輸出端電子元器件4上設有引腳401,輸入端導線2的一端與輸入端子101相連接,另一端與輸入端電子元器件3上的引腳301相連接,而輸出端導線5的一端與輸出端子102相連接,另一端與輸出電子元器件4上的引腳401相連接,當遇到雷雨天氣時,防雷裝置需要承受雷電的打擊,使防雷裝置瞬間產生較大的電流,較大的電流通過連接電子元器件的導線,會使導線溫度瞬間升高,而導線本身設有絕緣外套,使溫度升高的導線不易散熱,并且對電子元器件損傷較大,嚴重影響了防雷裝置的使用壽命和安全性能。
然而針對現有技術的不足,研發者有必要研制一種設計合理、結構簡單、能夠有效防止雷電對電子元器件帶來的損傷、安裝方便、散熱效能和安全性能好的防雷器的銅排布線裝置。
實用新型內容
為解決現有技術存在的問題,本實用新型目的提供了一種設計合理、結構簡單、能夠有效防止雷電對電子元器件帶來的損傷、安裝方便、散熱效能和安全性能好的防雷器的銅排布線裝置。
為解決以上技術問題,本實用新型采用以下技術方案來是實現的:
一種防雷器的銅排布線裝置,包括殼體、輸入端電子元器件、輸出端電子元器件、輸入端銅排和輸出端銅排;
在所述殼體一側開設置有與電路輸入端相連接的輸入端子,另一側設置有電路輸出端相連接的輸出端子;
在所述輸入端電子元器件上設有引腳,在所述輸出端電子元器件上設有引腳,所述輸入端電子元器件的引腳與輸入端銅排相連接,所述輸入端銅排的一端與輸入端子相連接,所述輸出端電子元器件的引腳與輸出端銅排相連接,所述輸出端銅排的一端與輸出端子相連接。
在本實用新型的一個優選實施例中,所述輸入端銅排包括輸入端主干銅排,所述輸出端銅排包括輸出端主干銅排。
在本實用新型的一個優選實施例中,所述輸入端銅排包括輸入端主干銅排和多根輸入端分支銅排,所述輸入端分支銅排并列安裝在輸入端主干銅排上;所述輸出端銅排包括輸出端主干銅排和多根輸出端分支銅排,所述輸出端分支銅排并列安裝在輸出端主干銅排上。
在本實用新型的一個優選實施例中,所述輸入端銅排包括輸入端主干銅排;所述輸出端銅排包括輸出端主干銅排和多根輸出端分支銅排,所述輸出端分支銅排并列安裝在輸出端主干銅排上。
與現有技術相比,本實用新型在殼體內部設有輸入端銅排和輸出端銅排,然而銅排具有較低的電阻率,還擁有高載流量、散熱性能好的優點,用銅排部分代替原有的導線,大大增強了電路中的載流量,而且相比導線,銅排還不存在電流不均勻的問題,更有利于散熱,降低對電子元器件的損傷,使整個防雷裝置有更好的安全性和可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術結構示意圖。
圖2為本實用新型實施例一的結構示意圖。
圖3為本實用新型實施例二的結構示意圖。
圖4為本實用新型實施例三的結構示意圖
具體實施方式
為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體圖示,進一步闡述本實用新型。
參照圖2所示,圖中給出的為實施例一的一種防雷器的銅排布線裝置,包括殼體100、輸入端電子元器件400、輸出端電子元器件500、輸入端銅排和輸出端銅排。
殼體100整體為矩形,在殼體100左側開設置有與電路輸入端相連接的輸入端子110,在殼體100右側設置有與電路輸出端相連接的輸出端子120,在殼體100外表面還還開設有用于散熱的散熱孔(未標出),避免殼體100內部溫度較高給輸入端電子元器件400和輸出端電子元器件500造成的損壞。
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