[實(shí)用新型]具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能箔及其印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520695512.4
• 申請日: 2015-09-09
• 公開（公告）號: CN205005337U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王晶;喬治
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢芯寶科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 劉志菊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能箔及其印刷電路板，屬于電子制造技術(shù)領(lǐng)域，為電子電路保護(hù)和PCB板的制造提供一種吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能板及印刷電路板。

背景技術(shù)

在電子設(shè)備的電路中，為防止瞬間高壓電脈沖能量，如靜電、浪涌及瞬變電勢場感應(yīng)能量的沖擊，大都設(shè)置有這些瞬變能量的吸收電路，以免因這些瞬變能量擊毀敏感電子元器件。目前這些吸收電路都是以分立元件如TVS管、陶瓷壓敏電阻、高分子靜電抑制器、電容器等設(shè)置在電路中來完成。由于這些分立器件設(shè)置在電路中會占用大量的PCB板面積，所以在電子設(shè)備的保護(hù)上只有在縮小設(shè)備體積和提高設(shè)備電路保護(hù)中進(jìn)行平衡取舍。這也是當(dāng)今電子設(shè)備的電子電路沒有得到全方位的抗瞬間高壓電脈沖沖擊保護(hù)的原因。也因?yàn)閺闹圃斐杀究紤]，不可能對電路中的所有敏感器件的所有引腳全面提供保護(hù)。

中國專利ZL201220475284.6一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板，采取表貼高分子復(fù)合納米電壓變阻軟薄膜的方法，可以完全解決單層電路板或雙面板及較低密度小規(guī)模布線設(shè)備的電子電路的抗瞬間高壓電脈沖能量的沖擊問題，但對大規(guī)模、高密度布線的電子電路及多層電路板，這種方案顯然是力不從心的。

目前PCB板生產(chǎn)中所用芯板均為雙面金屬板，使用中大都將其中一面用于接地，另一面作為電源供電極。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能箔及其印刷電路板，該功能箔與現(xiàn)有芯板結(jié)合具有瞬間高壓電脈沖能量的吸收功能。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案：本實(shí)用新型的一種具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能箔包括金屬地線層，在金屬地線層上附著的一層電壓變阻功能材料層，在所述的電壓變阻功能材料層的另一面為附銅電路金屬層。

所述的電壓變阻功能材料層為高分子復(fù)合納米電壓變阻軟薄膜或高分子聚合物與導(dǎo)電粒子混溶所獲得的材料。

所述的電壓變阻功能材料層厚度為100um～120um。

本實(shí)用新型的一種具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的印刷電路板包括絕緣板及附銅電路金屬層，在絕緣板上依次有金屬地線層、電壓變阻功能材料層、附銅電路金屬層；附銅電路金屬層刻蝕成包括電路線和接地極，金屬地線層根據(jù)電路線和接地極刻蝕出實(shí)際需要的接地線；電路線與接地線在不同平面交叉至少一次，該交叉點(diǎn)形成瞬間高電壓脈沖釋放點(diǎn)，在接地線與附銅電路金屬層之間由電壓變阻功能材料層隔開，接地線與接地極連接。

所述的電壓變阻功能材料層與接地線形狀相似，寬于接地線，沿接地線方向?qū)⒔拥鼐€覆蓋。

所述的電壓變阻功能材料層為高分子復(fù)合納米電壓變阻軟薄膜或高分子聚合物與導(dǎo)電粒子混溶所獲得的材料。

所述的電壓變阻功能材料層厚度為100um～120um。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：

一、本實(shí)用新型利用接地線與電路線通過功能材料之間構(gòu)成的交叉點(diǎn)完成瞬間電能量釋放，省略了通孔構(gòu)通這一工序，使加工更簡單，成本更節(jié)約。

二、層間交叉替代多層通孔，使工藝簡化但質(zhì)量更可靠。

三、可靈活選擇功能材料的覆蓋面積進(jìn)一步減小產(chǎn)品的寄生電容，提高產(chǎn)品高頻保護(hù)的適應(yīng)性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的功能箔結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是制作了接地線的功能板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是制作了電路附銅線的功能箔結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的最基本的印刷電路板的透視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖4的截面圖。

圖6是電壓變阻功能材料層只覆蓋接地線的印刷電路板的透視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1：本實(shí)用新型的一種具有吸收瞬間高壓電脈沖能量的功能箔結(jié)構(gòu)包括金屬地線基板1，在金屬地線基板1上附著的一層電壓變阻功能材料層2，在所述的電壓變阻功能材料層2的另一面為附銅電路金屬層3。

所述的電壓變阻功能材料層2為高分子復(fù)合納米電壓變阻軟薄膜或高分子聚合物與導(dǎo)電粒子混溶所獲得的材料。

所述的電壓變阻功能材料層2厚度為100um～120um。

圖2是制作了接地線的功能箔結(jié)構(gòu)示意圖：

所述的金屬地線基板1刻蝕出印刷電路板實(shí)際需要的接地線1a。

圖3是制作了電路附銅線的功能箔結(jié)構(gòu)示意圖：