[實用新型]一種硅基模塊的封裝結構

有效

• 申請號: 201520695404.7
• 申請日: 2015-09-10
• 公開（公告）號: CN204927277U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 張黎;龍欣江;賴志明;陳棟;陳錦輝
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

1.一種硅基模塊的封裝結構，其包括硅基載體（202），所述硅基載體（202）的上表面設置絕緣層（230），

其特征在于：還包括硅基芯片（100）和金屬突起物，所述硅基芯片（100）的正面設有若干個電極、背面設有金屬層，所述硅基芯片（100）的正面覆蓋圖案化的鈍化層（130）并開設露出電極的上表面的鈍化層開口（131），所述鈍化層開口（131）呈陣列狀分布，在所述鈍化層開口（131）內依次設置鎳/金層（140）和焊球（150），所述焊球（150）通過鎳/金層（140）分別與電極固連；

所述金屬突起物設置于硅基芯片（100）的旁側；

所述硅基載體（202）的橫截面尺寸大于硅基芯片（100）的橫截面尺寸，所述硅基載體（202）承載金屬突起物和硅基芯片（100），所述硅基載體（202）的絕緣層（230）的上表面選擇性地設置再布線金屬層（210），所述金屬突起物與再布線金屬層（210）固連，所述硅基芯片（100）的背面的金屬層與再布線金屬層（210）之間設置焊錫層（400），所述硅基芯片（100）與再布線金屬層（210）正裝固連，并實現電氣連通，所述焊球（150）的頂高和金屬突起物的頂高在同一平面。

2.根據權利要求1所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：所述金屬突起物為金屬芯焊球（600），其內芯為金屬芯（610），其最外層包裹焊接層（620），該金屬芯（610）與焊接層（620）之間設置金屬鎳層或鎳/金層。

3.根據權利要求2所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：所述金屬芯焊球（600）的金屬芯（610）呈球狀。

4.根據權利要求1所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：所述金屬突起物為金屬凸塊結構（800），所述金屬凸塊結構（800）包括金屬柱（810）及其頂部的焊料凸點（820），該金屬柱（810）與焊料凸點（820）之間設置金屬鎳層或鎳/金層。

5.根據權利要求1所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：所述金屬突起物為金屬凸塊結構（800），所述金屬凸塊結構（800）包括金屬柱（810）及其頂部的焊料凸點（820）以及凸塊下金屬層（830），該金屬柱（810）與焊料凸點（820）之間設置金屬鎳層或鎳/金層。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：所述焊球（150）的頂高和金屬突起物的頂高在同一水平面。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：所述硅基芯片（100）的電極包括源極（121）和柵極（122），該硅基芯片（100）的背面的金屬層為漏極（123）。

8.根據權利要求7所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：所述硅基芯片（100）的背面的金屬層為鈦/鎳/金或鈦/鎳/銀的三層金屬結構。

9.根據權利要求1至5中任一項所述的一種硅基模塊的封裝結構，其特征在于：還包括填充劑（700），所述填充劑（700）填充金屬突起物、硅基芯片（100）與硅基載體（202）彼此之間的空間。