[實用新型]一種PCB板夾具

有效

• 申請號: 201520691918.5
• 申請日: 2015-09-09
• 公開（公告）號: CN204929524U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 徐會英
• 申請（專利權）人: 徐會英
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及PCB制造領域，特別涉及一種PCB板夾具。

背景技術

印刷電路板(PrintedCircuitBoard，下文中簡稱為PCB)是電子工業的重要部件之一，用于將電子元器件電性相連。PCB的使用范圍廣泛，幾乎所有包含集成電路等電子元器件的電子設備都要使用PCB板。電子產品中，PCB板的設計與制造的水平是決定其產品水平的根本原因，其設計和制造質量直接決定產品的質量和成本。

目前，通常我們使用的電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降，因此，對PCB板夾具進行散熱處理十分重要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種PCB板夾具。

根據本實用新型的一方面，提供了一種PCB板夾具，包括：夾具主體，在所述夾具主體的四側設置有位置可調的檔邊以及第一凹槽，在所述第一凹槽內設置有第一彈性墊片，在所述檔邊上設有與第一凹槽位置對應的固定螺帽，所述固定螺帽與檔邊之間設有固定塊，在所述固定塊的末端下側設有第二彈性墊片，在所述夾具主體的中部開設有一通孔，在所述通孔上設有多個組合的散熱鋁片。

進一步的，所述夾具主體的四側設有調節槽，所述檔邊通過螺栓與該調節槽連接。

進一步的，所述第一彈性墊片和第二彈性墊片均為導熱硅膠墊。

進一步的，在所述散熱鋁片的上端面設有導熱硅膠層。

進一步的，所述第一彈性墊片置于第一凹槽內時其上端面高出夾具主體的端面0.1～0.3mm。

進一步的，在所述固定塊上設有與PCB板器件位置匹配的第三凹槽。

本實用新型的有益效果：本實用新型與現有技術提供的PCB板夾具相比，完全解決PCB板制作和測試過程中散熱的缺陷，通過設置有散熱鋁片、第一彈性墊片和第二彈性墊片的配合將制作或測試PCB板過程中產生的熱量帶走，保證了PCB板制作和測試的質量和準確性。

附圖說明

圖1為一種PCB板夾具的結構示意圖。

圖2為圖1中固定塊的裝配位置變化示意圖。

圖3為圖1中固定塊的裝配位置另一變化示意圖。

圖4為固定塊的機構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1示意性地顯示了根據本實用新型的一種PCB板夾具。

本實施例提供的一種PCB板夾具，請參閱圖1至圖4，包括：夾具主體001，在所述夾具主體001的四側設置有位置可調的檔邊002以及第一凹槽003，具體的是，所述夾具主體001的四側設有調節槽004，所述檔邊002通過螺栓與該調節槽004連接，如此通過調整檔邊002與調節槽004的固定位置，進而實現檔邊002位置的調整，實現檔邊002之間區域大小的調整，如此能夠適應不同尺寸的PCB板；在所述第一凹槽003內設置有第一彈性墊片005，所述第一彈性墊片005置于第一凹槽003內時其上端面高出夾具主體001的端面0.1～0.3mm，在所述檔邊002上設有與第一凹槽003位置對應的固定螺帽006，所述固定螺帽006與檔邊002之間設有固定塊007，固定塊007的形狀以及大小可根據實際情況進行調整，如圖1、圖2和圖3，在所述固定塊007的末端下側設有第二彈性墊片008，所述第一彈性墊片005和第二彈性墊片008均為導熱硅膠墊，通過第一彈性墊片005、第二彈性墊片008的設置不但能夠起到的緩沖作用，而且第一彈性墊片005能夠對PCB板四側進行散熱，再著第二彈性墊片008對PCB板上端的內側進行散熱，特別的是本實施例中在所述夾具主體001的中部開設有一通孔009，在所述通孔009上設有多個組合的散熱鋁片010，在所述散熱鋁片010的上端面設有導熱硅膠層，如此能夠從各個方向對PCB板實現散熱，效果更加理想。

此外，在本實施例中還可在所述固定塊007上設有與PCB板器件位置匹配的第三凹槽011，如此能夠更好低保戶PCB板上的器件，避免加工過程中損壞。

本實用新型的有益效果：本實用新型與現有技術提供的PCB板夾具相比，完全解決PCB板制作和測試過程中散熱的缺陷，通過設置有散熱鋁片010、第一彈性墊片005和第二彈性墊片008的配合將制作或測試PCB板過程中產生的熱量帶走，保證了PCB板制作和測試的質量和準確性。

最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。