[實用新型]防制空氣污染設備有效
| 申請號: | 201520680474.5 | 申請日: | 2015-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN205007814U | 公開(公告)日: | 2016-02-03 |
| 發明(設計)人: | 蔡慶生 | 申請(專利權)人: | 力技科技工程股份有限公司 |
| 主分類號: | B01D53/02 | 分類號: | B01D53/02;B01J20/34;F23G7/06 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 毛廣杰 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 空氣污染 設備 | ||
技術領域
本實用新型于與防制空氣污染設備有關,特別有關于揮發性有機物二次濃縮處理系統。
背景技術
半導體及光電產業的制程常常需要利用化學反應完成,此類化學反應多半會產生許多具有毒性的有機廢氣,例如揮發性有機物(volatileorganiccompounds,VOCs),而這些VOCs絕大部份屬于有害性的空氣污染物(hazardousairpollutants;HAPs),人體長期暴露于含高濃度VOCs的環境中會有產生中毒及致癌性腫瘤等反應。此外,大氣中的VOCs會產生光化學反應,導致大氣中臭氧濃度升高及產生高氧化性污染物。因此,這些含有揮發性有機物的廢氣排放前必須先加以處理,不可直接排放到大氣中。
由于半導體制造業和光電業的廢氣排放量大,且VOCs的含量屬中低范圍,一般廢氣處理的方式采用濃縮系統,以將大風量低濃度的VOCs廢氣濃縮成小風量高濃度的氣體,用以節省廢氣焚化過程中的燃料費用。
晶圓半導體無塵室為一個重要的生產及作業環境,為使生產產品良率穩定,其需要控制參數有很多項目,例如溫度、濕度、氣流、抑制靜電效應、照度和顆粒等重要參數,由于氣態分子污染物會影響產品良率和降低可靠度,使其氣態分子污染物要求愈來愈倍受各晶圓廠所重視。氣態分子污染物例如VOCs雖經局部排氣方式去除,但是仍有極低濃度VOCs逸散在無塵室中造成人員不適。
對于無塵室中的低濃度VOCs問題,現有VOCs處理設備包含內罩44、外罩46及濃縮器24,可與制程設備結合設置在建筑物中,如圖1所示,濃縮器24設置在閣樓4F;暖通空調80、82設置在機械區3F;光阻涂布機41、內罩44和外罩46設置在晶圓制造區2F,以及無塵室設備(未圖示)設置在次晶圓制造區1F。
來自使用有機溶劑與光阻劑的光阻涂布機41的高濃度VOCs42,為了避免產品受到污染,上述光阻涂布機41使用內罩44覆蓋,并將內罩44內的高濃度VOCs42經管道33及入口管道34,由二次側系統風車67抽至濃縮器24進行吸附及濃縮。借由一加熱器52將吸附在第二濃縮器24上的高濃度VOCs脫附,脫附后的高濃度VOCs經由出口管道35,借由脫附風車36抽送至焚化爐(圖未示)燃燒處理。干凈空氣經由管道62接至新風補風機組70,再經由管道64和管道66提供暖通空調80、82使用。
然而,如此工作場所仍有微量VOCs臭味產生。于是,在內罩44的上方又加一外罩46覆蓋,并將內罩44與外罩46之間的空間中的低濃度VOCs40經制程廢氣管道32進入入口管道34與內罩44內的高濃度VOCs一并經由二次側系統風車67抽至濃縮器24進行吸附及濃縮。如此,雖可解決工作場所微量VOCs臭味的問題,但稀釋成大風量低濃度的VOCs廢氣將增加廢氣焚化過程中的燃料費用。
實用新型內容
本實用新型的一目的在于提供一種防制空氣污染設備,將低濃度揮發性有機物二次濃縮處理,可提高批量處理的效率,且節省能源。
為了達成上述本實用新型的目的,本實用新型提供一種防制空氣污染設備,包括:
一第一濃縮器,連接至一制程廢氣管道;及
一第二濃縮器,串聯至該第一濃縮器。
還包括用于將吸附在該第一濃縮器上的廢氣脫附的一加熱器。
還包括用于將吸附在該第二濃縮器上的廢氣脫附的一加熱器。
該第一濃縮器的濃縮倍率為15-20。
本實用新型具有的優點在于:
與現有處理含有VOCs廢氣的系統相比,本實用新型提供的防制空氣污染設備,提高批量處理的效率,且節省能源。
附圖說明
圖1為現有處理含有VOCs廢氣的設備示意圖;
圖2為本實用新型的一實施例的防制空氣污染設備示意圖;
圖3為本實用新型的一實施例的示意圖中第一濃縮器與附屬裝置的局部放大圖。
圖中:
22第一濃縮器;
24第二濃縮器;
31管道;
32制程廢氣管道;
33管道;
34入口管道;
35出口管道;
36脫附風車;
40第一廢氣來源;
41光阻涂布機;
42高濃度VOCs;
44內罩;
46外罩;
50加熱器;
52加熱器;
62管道;
64管道;
66管道;
67二次側系統風車;
68回風口;
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