[實用新型]一種用于循環冷卻系統的風冷半導體制冷裝置有效
| 申請號： | 201520678437.0 | 申請日： | 2015-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN204923553U | 公開（公告）日： | 2015-12-30 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 北京三相典創科技有限公司 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀區北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 循環 冷卻系統 風冷 半導體 制冷 裝置 | ||
1.一種用于循環冷卻系統的風冷半導體制冷裝置，其特征在于，包括：換熱裝置，所述換熱裝置是多棱柱，所述換熱裝置中通有循環的導熱介質；
所述多棱柱側面貼有半導體制冷層，所述半導體制冷層的吸熱面靠近所述多棱柱的側面；
所述半導體制冷層的散熱面設置有散熱裝置。
2.如權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述半導體制冷層是在所述多棱柱側面的多片半導體制冷片。
3.如權利要求2所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述半導體制冷片的寬度略小于所述多棱柱側面的寬度。
4.如權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述半導體制冷層呈環狀分布在所述多棱柱側面。
5.如權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述換熱裝置中空，所述散熱循環裝置中通有可循環的導熱介質。
6.如權利要求5所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述換熱裝置中空，所述換熱裝置有預定厚度的管壁，所述管壁內設置有迷宮格；
所述換熱裝置還包括蓋合所述換熱裝置本體兩端的端蓋；
所述端蓋與所述管壁的迷宮格形成導熱介質循環通路。
7.如權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述多棱柱是正多棱柱。
8.如權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述多棱柱的棱上設置有凸臺。
9.如權利要求1-8任意一項所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括貼合在半導體制冷層散熱面的散熱片，所述散熱片上設置有散熱鰭片。
10.如權利要求9所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括：
一組散熱風扇；
所述散熱風扇設置在所述換熱裝置一端；或
兩組散熱風扇，所述兩組散熱風扇設置在所述換熱裝置兩端，所述兩組散熱風扇同向轉動。
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