[實用新型]多層印刷線路板內層監測結構

有效

• 申請號: 201520678308.1
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN204906847U
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 李澤清
• 申請（專利權）人: 競陸電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;周雅卿

技術領域

本實用新型屬于印刷電路板的板內品質監控領域，具體涉及一種切片孔的結構。

背景技術

多層線路板一般都是聯片生產的，整版的工作片一般包括幾十甚至幾百個線路板單片，例如內存條線路板一般是由108片內存條線路板單片構成的工作片進行同時生產的。為了輔助對內層進行品質監控，一般會在工作片的板邊設計若干個切片孔，該切片孔是貫穿工作片的通孔，該切片孔的成型和構造完全反應了工作片上線路板的情況，在需要對內層進行品質監控時，需要用沖片機將整個切片孔從工作片上取下，然后通過切開切片孔的方式對內層進行品質監控。

然而，目前的切片孔雖能反應出內層的一些數據，但是并不能夠反應層間對位情況，即層間偏移發生的不良在切片孔處是無法反映出來的。目前檢測層間偏移大多采用透視機器，對工作片上的定位點進行位置掃描，從而確定偏移量，然而，這種檢測方法成本略高。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種多層印刷線路板內層監測結構，該多層印刷線路板內層監測結構不僅具有常規切片孔的功能，還具有監測層間對位偏移的功能，并且成本低、易于實施。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種多層印刷線路板內層監測結構，多層印刷線路板的工作片的縱向疊構具有外層和多層內層，多層印刷線路板的工作片的平面布局為排布有多片線路板單片，所述工作片的板邊具有若干切片孔，所述切片孔是貫通內層和外層的通孔，并且所述切片孔的內表面覆蓋有銅皮，所述工作片的外層且位于所述切片孔的外圍設有外層銅環，所述外層銅環與切片孔內的銅皮連接，所述工作片的內層并且位于切片孔的外圍設有內層銅環，所述內層銅環與切片孔內的銅皮連接，所述內層銅環的寬度為內層偏移可接受的最大值。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是：

進一步地說，所述內層銅環的寬度為3±0.3mil。

更進一步地說，所述內層銅環的寬度為3mil。

進一步地說，所述線路板單片為內存條線路板。

更進一步地說，所述工作片排布有108片內存條線路板。

進一步地說，所述銅皮為化學銅。

進一步地說，所述外層銅環是由外層銅箔蝕刻而成的銅環。

進一步地說，所述內層銅環是由內層銅箔蝕刻而成的銅環。

本實用新型的有益效果是：本實用新型主要是在常規切片孔的基礎上，在工作片的內層設置與切片孔對應的內層銅環，并且將內層銅環的寬度設置成內層偏移量可接受的最大值，內層銅環與切片孔的對位情況可以反應內層的對位情況，當需要進行內層監測時，用沖片機將切片孔取下并切開，除了可以進行常規的內層數據監測外，還可以通過觀察切片孔是否位于內層銅環內，來判斷內層是否對位不良，當切片孔位于內層銅環正中心時，表明內層對位精準；當切片孔與內層銅環偏心對位但切片孔尚在內層銅環內時，表明內層偏移尚在可接受范圍內；當切片孔已經偏離出內層銅環外圓時，表明內層對位不良。而且外層銅環可以固定切片孔與板材的附著力。

附圖說明

圖1為本實用新型原理示意圖之一(內層對位精準)；

圖2為本實用新型原理示意圖之二(內層偏移可接受)；

圖3為本實用新型原理示意圖之三(內層對位不良)。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的具體實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。

實施例：一種多層印刷線路板內層監測結構，多層印刷線路板的工作片的縱向疊構具有外層1和多層內層2，多層印刷線路板的工作片的平面布局為排布有多片線路板單片，所述工作片的板邊具有若干切片孔3，所述切片孔是貫通內層和外層的通孔，并且所述切片孔的內表面覆蓋有銅皮4，所述工作片的外層且位于所述切片孔的外圍設有外層銅環5，所述外層銅環與切片孔內的銅皮連接，所述工作片的內層并且位于切片孔的外圍設有內層銅環6，所述內層銅環與切片孔內的銅皮連接。所述內層銅環的寬度為內層偏移可接受的最大值，具體為3mil。

所述線路板單片為內存條線路板。所述工作片排布有108片內存條線路板。

所述銅皮為化學銅。

所述外層銅環是由外層銅箔蝕刻而成的銅環。

所述內層銅環是由內層銅箔蝕刻而成的銅環。

外層銅環可以固定切片孔與板材的附著力。

本實用新型的工作原理如下：當需要進行內層監測時，用沖片機將切片孔取下并切開，除了可以進行常規的內層數據監測外，還可以通過觀察切片孔是否位于內層銅環內，來判斷內層是否對位不良，當切片孔位于內層銅環正中心時，表明內層對位精準；當切片孔與內層銅環偏心對位但切片孔尚在內層銅環內時，表明內層偏移尚在可接受范圍內；當切片孔已經偏離出內層銅環外圓時，表明內層對位不良。