[實用新型]一種新型高負載鋁基線路板

有效

• 申請號: 201520676123.7
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN204929384U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 葉龍
• 申請（專利權）人: 深圳市領德輝科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309
• 代理人: 廉紅果;吳雅麗

技術領域

本實用新型涉及一種新型高負載鋁基線路板。

背景技術

現有的高負載復合鋁基板，均由導電層、中陶瓷導熱層和鋁基板本體組成，由于負載高，發熱量大，而缺少必要的散熱結構，因此，電路器件產生的熱量不容易迅速散開，容易對板體上的器件造成損壞，因此，有必要設計一種新型高負載鋁基線路板。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種新型高負載鋁基線路板，該新型高負載鋁基線路板易于實施，散熱和導熱效果好。

實用新型的技術解決方案如下：

一種新型高負載鋁基線路板，包括頂層的導電層（1）、中層的陶瓷導熱層（2）和底層的鋁基板本體；

導電層的外側具有多條半圓形散熱槽（5）；多條半圓形散熱槽平行布置；

陶瓷導熱層的上側設有多條方形散熱槽（6），多條方形散熱槽平行等間距布置，陶瓷導熱層的上側與導電層接觸；

鋁基板本體的背側設有多片散熱波紋片（3）；

所述的散熱波紋片等間距布置。

鋁基板本體上設有多排圓形的散熱孔（4）。

散熱波紋片為13片，散熱孔為3排，每排為13個。

散熱波紋片的橫截面為余弦波形。

散熱孔的設置方向為鋁基板本體的厚度方向。散熱孔位于相鄰兩個散熱波紋片之間的鋁基板本體中，或設置在散熱波紋片與鋁基板本體的邊緣之間。

有益效果：

本實用新型的新型高負載鋁基線路板，陶瓷導熱層上的方形凹槽形成線路板中的通風孔，而且，導電層的外側具有多條半圓形散熱槽也增加了散熱面積，更進一步，鋁基板本體上設置的多個帶散熱孔以及多片散熱波紋片，能顯著增加散熱面積，因而能有效的增強這種鋁基板的散熱性能。總而言之，這種新型高負載鋁基線路板散熱性能良好，能有效保障電路的正常、長期、可靠工作。

附圖說明

圖1是新型高負載鋁基線路板的總體結構示意圖（剖面圖）；

圖2是新型高負載鋁基線路板的底面結構示意圖。

標號說明：1-導電層，2-陶瓷導熱層，3-散熱波紋片，4-散熱孔，5-半圓形散熱槽，6-方形散熱槽。

具體實施方式

以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明：

實施例1：

如圖1-2所示，一種新型高負載鋁基線路板，包括頂層的導電層1、中層的陶瓷導熱層2和底層的鋁基板本體；

導電層的外側具有多條半圓形散熱槽5；多條半圓形散熱槽平行布置；

陶瓷導熱層的上側設有多條方形散熱槽6，多條方形散熱槽平行等間距布置，陶瓷導熱層的上側與導電層接觸；

鋁基板本體的背側設有13片散熱波紋片3；

所述的散熱波紋片等間距布置。

鋁基板本體上設有3排圓形的散熱孔4。

每排為13個。

散熱波紋片的橫截面為余弦波形。