[實用新型]一種帶藍牙筆的手機

有效

• 申請號: 201520671415.1
• 申請日: 2015-09-01
• 公開（公告）號: CN205017371U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 劉家慧
• 申請（專利權）人: 劉家慧
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/73
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種手機，更具體地說，涉及一種帶藍牙筆的手機。

背景技術

藍牙筆作為手機配備的手寫筆之一，經常被作為手機標配品進行使用，但在使用藍牙筆的過程中，用戶如果將藍牙筆插入至手機內時，藍牙筆內的藍牙發送模塊和手機內的藍牙接收模塊還會繼續工作，導致手機耗電量上升，造成資源浪費。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種帶藍牙筆的手機。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種帶藍牙筆的手機，該手機包括外殼、藍牙筆、設置于該外殼內供該藍牙筆插入的容置槽，該外殼內設有滑動伸入至該容置槽內的滑塊，該滑塊末端設有第一導電板，該第一導電板與該外殼內壁之間設有彈簧，該容置槽側壁設有供該滑塊滑動插入至容置槽內的通孔，該容置槽外側壁上設有與該第一導電板相對應的第二導電板，該外殼內還設有電源及藍牙接收模塊，該電源第一極通過導線與該第一導電板電連接、該電源第二極通過導線與藍牙接收模塊串聯后再與該第二導電板電連接；該藍牙筆內設有藍牙發射模塊、與該藍牙發射模塊電連接的話筒及揚聲器。

在本實用新型所述的帶藍牙筆的手機中，該滑塊末端為楔形結構。

在本實用新型所述的帶藍牙筆的手機中，該外殼內設有第一微處理器，該微處理器與該藍牙接收模塊電連接。

在本實用新型所述的帶藍牙筆的手機中，該藍牙筆內設有第二微處理器，該第二微處理器分別與該話筒及揚聲器電連接。

在本實用新型所述的帶藍牙筆的手機中，該藍牙筆上還設有鼠標滾輪，該鼠標滾輪與該第二微處理器電連接。

在本實用新型所述的帶藍牙筆的手機中，該藍牙筆底端設有第一磁性元件，該容置槽底端設有與該第一磁性元件位置相對并與該第一磁性元件磁性相吸的第二磁性元件。

實施本實用新型的帶藍牙筆的手機，具有以下有益效果：使用本實用新型的手機時，在藍牙筆插入至容置槽內時，藍牙筆抵住滑塊致使第一導電板和第二導電板分離，此時電源與藍牙接收模塊斷開，不為藍牙接收模塊供電，減少能源損耗。當用戶拔出藍牙筆使用時，彈簧在自身彈性回復力的作用下推動第一導電板與第二導電板接觸，由電源、藍牙接收模塊、第一導電板和第二導電板組成的電流回路被導通，電源為藍牙接收模塊供電，此時，用戶可正常使用藍牙筆。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型帶藍牙筆的手機的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

如圖1所示，在本實用新型的帶藍牙筆的手機第一實施例中，該手機1包括外殼2、藍牙筆4、設置于該外殼2內供該藍牙筆4插入的容置槽3，該外殼2內設有滑動伸入至該容置槽3內的滑塊5，該滑塊5末端設有第一導電板6，該第一導電板6與該外殼2內壁之間設有彈簧7，該容置槽3側壁設有供該滑塊5滑動插入至容置槽3內的通孔，該容置槽3外側壁上設有與該第一導電板6相對應的第二導電板8，該外殼2內還設有電源9及藍牙接收模塊10，該電源9第一極通過導線與該第一導電板6電連接、該電源9第二極通過導線與藍牙接收模塊10串聯后再與該第二導電板8電連接；該藍牙筆4內設有藍牙發射模塊12、與該藍牙發射模塊12電連接的話筒14及揚聲器11。

使用本實用新型的手機1時，在藍牙筆4插入至容置槽3內時，藍牙筆4抵住滑塊5致使第一導電板6和第二導電板8分離，此時電源9與藍牙接收模塊10斷開，不為藍牙接收模塊10供電，減少能源損耗。當用戶拔出藍牙筆4使用時，彈簧7在自身彈性回復力的作用下推動第一導電板6與第二導電板8接觸，由電源9、藍牙接收模塊10、第一導電板6和第二導電板8組成的電流回路被導通，電源9為藍牙接收模塊10供電，此時，用戶可正常使用藍牙筆4。

進一步的，該滑塊5末端為楔形結構。

進一步的，該外殼2內設有第一微處理器，該微處理器與該藍牙接收模塊10電連接。

進一步的，該藍牙筆4內設有第二微處理器，該第二微處理器分別與該話筒14及揚聲器11電連接。

進一步的，該藍牙筆4上還設有鼠標滾輪13，該鼠標滾輪13與該第二微處理器電連接。

進一步的，該藍牙筆4底端設有第一磁性元件，該容置槽3底端設有與該第一磁性元件位置相對并與該第一磁性元件磁性相吸的第二磁性元件。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。