[實用新型]閃存盤模塊中所用的標準模組有效
| 申請號: | 201520667094.8 | 申請日: | 2015-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN204885504U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 夏向武;楊燕均 | 申請(專利權)人: | 夏向武;楊燕均 |
| 主分類號: | H01R12/51 | 分類號: | H01R12/51 |
| 代理公司: | 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101 | 代理人: | 景志軒 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃存盤 模塊 所用 標準 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種閃存盤,特別涉及一種針對不同類型主控芯片具有標準連接結構的閃存盤。
背景技術
目前,公知的USB閃存盤是由外殼和PCBA組成,而PCBA是由一塊PCB板(又稱母板)、USB主控芯片1、設置于PCB板頂視面層上且與該主控芯片1適配的電路(由貼片電阻、電容、電感構成的電路)、USB接口、LED指示燈和封貼在PCB板底視面層上的flash芯片4(即閃存芯片)構成。
如圖1、2、3所示,通常,構成閃存盤的所述主控芯片1品牌多、類型雜、引腳5布局不統一,而其所用的flash芯片4較為單一(有時,即使flash芯片4的類型不同,但其引腳5布局基本上相同),現在該行業所用的USB主控芯片1品牌有安國、芯邦、SMI、硅格、建榮、邁克微、博惟、銀燦等等。這些主控芯片1都有各自的封裝形式(LQFP48、SOP28、die),且都有各自不同的芯片引腳5定義。如此,即便使用相同類型的flash芯片4,其所用的PCBA也不盡相同,即是說,針對不同類型的主控芯片1,需在所述PCB頂視面層上設置不同的電路。這樣對將flash芯片4與PCB板封裝在一起的企業來講,針對其所用的主控芯片1,就需要準備較多且具有不同電路的PCB板和電子料(即其他電子元件,如電阻、電容、電感等器件)。用的主控芯片1封裝形式越多,準備的PCB和電子料也越多、越雜。
現有技術中閃存盤的結構和制作方法存在如下不足:
1)備料越多、越雜,既會增加設備投資,也會增加企業管理成本,如增加與不同類型主控芯片1相匹配的封裝設備、增加管理材料所用的人力資源成本、大量備料所需的庫存占地成本增大等。
2)若管理不到位還極易產生因配料錯誤導致的廢品,由此,大大降低了產品質量和生產效率。
3)由于構成USB閃存盤的各部件缺乏標準結構,因此,不論所用的主控芯片1對應的閃存盤的批量大小,其均不適于現代化、集約化和規模化的大生產。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種制造成本低、標準化程度高、能使閃存盤所用的各類主控芯片均可通過其安裝在一種規格的母板上的閃存盤模塊中所用的標準模組。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案為:
本實用新型的閃存盤模塊中所用的標準模組,其由子板與可安裝在閃存盤USB接口上的母板組成,在所述子板與母板相對面上設有標準對接結構,該標準對接結構為設置于子板上的觸點電極子陣列和設置于母板上的觸點電極母陣列,所述觸點電極子陣列與觸點電極母陣列中的觸點電極一一對應,當子板安裝在母板上時,觸點電極子陣列中的觸點電極與觸點電極母陣列中對應的觸點電極電連接。
所述觸點電極為平面電極。
所述觸點電極為敷銅電極。
所述觸點電極為金屬鍍膜電極。
所述觸點電極子陣列中的觸點電極為針式電極,所述觸點電極母陣列中的觸點電極為可使所述針式電極插入且其間為緊配合的孔式電極。
所述觸點電極子陣列與觸點電極母陣列的幾何圖案布設形狀為矩形、圓形、橢圓形或腰形。
在所述子板上背對所述母板的一面上安裝閃存盤所用的主控芯片,該主控芯片的引腳布局可為安國、芯邦、SMI、硅格、建榮、邁克微、博惟或銀燦品牌的主控芯片對應的引腳布局;在所述母板上背對所述子板的一面上安裝閃存盤所用的flash芯片,該flash芯片為NANDFLASH芯片。
所述子板和母板均由硬質雙面線路板所制。
與現有技術相比,本實用新型在閃存盤的主控芯片與flash芯片之間設置具有標準對接結構的由子板與母板組成的標準模組,在子板的底視面層上設置觸點電極子陣列,在母板的頂視面層上設置與觸點電極子陣列的布局、結構均相同的觸點電極母陣列,由此使得母板與flash芯片的封裝結構變為標準化結構的PCB板。在生產環節,企業只需準備一種母板及固定類型的電子料,即可大批量、集約化和自動化地生產、出售標準化結構的閃存盤PCB板。之后再通過與所述母板為標準對接結構的子板的封裝,即完成整個閃存盤模塊中所用的標準模組的制作。
針對USB閃存盤制造行業來講,本實用新型中的所述標準對接結構是一項革命性的改進,其可大大降低該行業生產過程中的人力和材料成本,提高其生產效率,使得勞動密集型的閃存盤制造業朝著標準化、集約化和規模化的現代化的生產結構轉變。
附圖說明
圖1為現有技術中的閃存盤模塊中所用的標準模組示意圖之一。
圖2為現有技術中的閃存盤模塊中所用的標準模組示意圖之二。
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