[實用新型]閃存盤模組

有效

• 申請號: 201520667077.4
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN204885503U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 夏向武;楊燕均
• 申請（專利權）人: 夏向武;楊燕均
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;G11C16/02
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 景志軒

1.一種閃存盤模組，包括主控芯片(1)和flash芯片(4)，其特征在于：在主控芯片(1)與flash芯片(4)之間設置具有標準對接結構的電連接組件，該電連接組件由子板(2)與母板(3)構成，子板(2)的頂視面層可與不同類型的主控芯片(1)相接，母板(3)的底視面層與同類型且引腳(5)布局相同的flash芯片(4)相接，所述標準對接結構為分別設置于子板(2)的底視面層和母板(3)的頂視面層上的按設定幾何圖案布設的觸點電極子陣列(6)和觸點電極母陣列(7)，所述觸點電極子陣列(6)與觸點電極母陣列(7)中的觸點電極(8)一一對應且為電連接狀態。

2.根據權利要求1所述的閃存盤模組，其特征在于：在所述子板(2)的頂視面層上設有與不同類型主控芯片(1)適配的外圍電路和數量不少于對應類型的主控芯片(1)上的引腳(5)數量的若干條導引線路，每條導引線路被賦予與該主控芯片(1)上的一個引腳(5)相對應，其中，導引線路的一端與該主控芯片(1)上對應的引腳(5)相連接；

子板(2)的底視面層上的所述觸點電極子陣列(6)中的每個觸點電極(8)與規定的所述導引線路的另一端相連；

母板(3)的頂視面層上的所述觸點電極母陣列(7)中的每個觸點電極(8)通過設置于母板(3)的底視面層上的電路與所述的flash芯片(4)電連接。

3.根據權利要求2所述的閃存盤模組，其特征在于：所述觸點電極子陣列(6)與觸點電極母陣列(7)的幾何圖案布設形狀為矩形、圓形、橢圓形或腰形。

4.根據權利要求1所述的閃存盤模組，其特征在于：所述子板(2)由硬質雙面線路板所制。

5.根據權利要求1－4中任一項所述的閃存盤模組，其特征在于：所述主控芯片(1)的引腳(5)布局可為安國、芯邦、SMI、硅格、建榮、邁克微、博惟或銀燦品牌的主控芯片(1)對應的引腳(5)布局。

6.根據權利要求5所述的閃存盤模組，其特征在于：所述flash芯片(4)為NANDFLASH芯片。