[實(shí)用新型]一種防止封裝芯片脫料盤(pán)滑動(dòng)錯(cuò)位的限位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520666510.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204857693U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧海濤;段之剛;王利華;李真高 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人: | 王蕓;熊曉果 |
| 地址: | 611731 四川省成都市高*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防止 封裝 芯片 脫料盤(pán) 滑動(dòng) 錯(cuò)位 限位 裝置 | ||
1.一種防止封裝芯片脫料盤(pán)滑動(dòng)錯(cuò)位的限位裝置,包括與設(shè)置在脫料工作臺(tái)上的軌道裝置,所述軌道裝置上設(shè)置有與脫料盤(pán)相適配的軌道滑槽,其特征在于,所述軌道滑槽內(nèi)設(shè)置有限制脫料盤(pán)沿滑槽入口端方向滑動(dòng)的限位件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止封裝芯片脫料盤(pán)滑動(dòng)錯(cuò)位的限位裝置,其特征在于,所述限位件為設(shè)置在軌道滑槽內(nèi)的限位凸起,所述限位凸起到軌道滑槽封閉端的距離與脫料盤(pán)尺寸相適應(yīng),所述脫料盤(pán)能夠通過(guò)所述限位凸起頂部與軌道滑槽之間的間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止封裝芯片脫料盤(pán)滑動(dòng)錯(cuò)位的限位裝置,其特征在于,所述限位凸起設(shè)置在靠近滑槽入口端的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止封裝芯片脫料盤(pán)滑動(dòng)錯(cuò)位的限位裝置,其特征在于,所述限位凸起與所述軌道滑槽為一體成型結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





