[實用新型]一種防止封裝芯片脫料盤滑動錯位的限位裝置有效
| 申請號： | 201520666510.2 | 申請日： | 2015-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN204857693U | 公開（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發明（設計）人： | 鄧海濤;段之剛;王利華;李真高 | 申請（專利權）人： | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 王蕓;熊曉果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防止 封裝 芯片 脫料盤 滑動 錯位 限位 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種防止封裝芯片脫料盤滑動錯位的限位裝置，包括與設置在脫料工作臺上的軌道裝置，所述軌道裝置上設置有與脫料盤相適配的軌道滑槽，其特征在于，所述軌道滑槽內設置有限制脫料盤沿滑槽入口端方向滑動的限位件。
2.根據權利要求1所述的防止封裝芯片脫料盤滑動錯位的限位裝置，其特征在于，所述限位件為設置在軌道滑槽內的限位凸起，所述限位凸起到軌道滑槽封閉端的距離與脫料盤尺寸相適應，所述脫料盤能夠通過所述限位凸起頂部與軌道滑槽之間的間隙。
3.根據權利要求2所述的防止封裝芯片脫料盤滑動錯位的限位裝置，其特征在于，所述限位凸起設置在靠近滑槽入口端的位置。
4.根據權利要求3所述的防止封裝芯片脫料盤滑動錯位的限位裝置，其特征在于，所述限位凸起與所述軌道滑槽為一體成型結構。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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