[實(shí)用新型]一種鐳射打印芯片抽塵裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520666458.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204885112U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊懷君;鄒顯紅;劉俊;王明云 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人: | 王蕓;熊曉果 |
| 地址: | 611731 四川省成都市高*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鐳射 打印 芯片 裝置 | ||
1.一種鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,包括抽塵管和與抽塵管連通的真空發(fā)生器,所述真空發(fā)生器上設(shè)置有壓縮空氣入口和抽風(fēng)口,所述壓縮空氣入口與壓縮空氣氣源相連,所述抽風(fēng)口與抽風(fēng)裝置相連,所述抽塵管的尺寸與待抽塵芯片的尺寸相適應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述真空發(fā)生器產(chǎn)生的真空負(fù)壓力與芯片質(zhì)量相適應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述抽塵管設(shè)置在抽塵管基座上,所述抽塵管基座的安裝高度與芯片鐳射打印操作的平臺(tái)高度相適應(yīng),使抽塵管與芯片配合抽塵。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述抽塵管靠近芯片端管口面為斜面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述抽塵管基座包括基座橫板和基座豎板,所述基座豎板用于穩(wěn)定抽塵管的位置,所述基座橫板與支撐平臺(tái)連接,使抽塵管基座固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述基座豎板上設(shè)置有抽塵通道管安裝孔,所述抽塵通道管安裝孔的中心線與基座橫板面平行,并且抽塵通道管安裝孔為基座豎板上的通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述抽塵通道管安裝孔上方還設(shè)置有調(diào)整槽,所述調(diào)整槽的長(zhǎng)度與抽塵通道管安裝孔的長(zhǎng)度相同,并且所述調(diào)整槽從基座豎板的上板面延伸到與抽塵通道管安裝孔連通的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述基座豎板上還開有鎖緊孔,所述鎖緊孔的位置與調(diào)整槽的位置相配合,使得鎖緊孔內(nèi)設(shè)螺栓后可使調(diào)整槽的槽寬尺寸變化。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射打印芯片抽塵裝置,其特征在于,所述抽塵管的管徑為6-8mm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





