[實用新型]一種電子設備有效
| 申請號: | 201520663661.2 | 申請日: | 2015-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN205040128U | 公開(公告)日: | 2016-02-17 |
| 發明(設計)人: | 郭黎明 | 申請(專利權)人: | 上海與德通訊技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 張婧 |
| 地址: | 201506 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子產品技術領域,特別涉及一種電子設備。
背景技術
隨著科技的發展,智能手機已成為人們日常生活不可或缺的工具。當前,智能手機市場潛力巨大,同時,其競爭也十分激烈。而用戶除了關注手機的應用性能之外,同樣極其關注手機的美觀度。相應地,各制造商在手機外觀的設計方面也不遺余力,追求極致。
大屏幕、大圓弧以及越來越薄的機身厚度依然是設計人員考慮的重點。目前,手機內部電路板板邊的定位是這樣實現的,電路板的一面直接抵持于支撐柱的上端,螺絲從另一面穿過電路板并垂直鎖附于支撐柱。由此可見,支撐柱、以及電路板本身的厚度成為機身整體厚度必不可少的一部分,導致機身無法進一步減薄,進而不利于在機身邊緣做大圓弧,嚴重影響產品的美觀度。并且,由于螺絲與電路板之間未有效接地,導致產品存在一定的ESD風險。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種電子設備,使得產品的整體厚度可以進一步減小,進而有利于提高產品的美觀度。
為解決上述技術問題,本實用新型的實施方式提供了一種電子設備,包含:具有至少一開孔的電路板、殼體、至少一支撐柱、至少一抵持件、以及至少一鎖固件;所述支撐柱的底端連接于所述殼體;所述開孔的直徑大于所述支撐柱的外徑;所述抵持件固定于所述電路板且抵持于所述支撐柱的頂端;所述鎖固件的第一部分鎖固于所述支撐柱,所述鎖固件的第二部分抵持于所述抵持件。
本實用新型實施方式相對于現有技術而言,由于抵持件固定于電路板且抵持于支撐柱的頂端,并且通過鎖固件的第一部分鎖固于支撐柱以及鎖固件的第二部分抵持于抵持件,從而使得鎖固件的至少部分高度和/或支撐柱的至少部分高度與電路板的厚度在高度方向上相互重合,進而有利于產品整體減厚,提高產品整體的美觀度。
優選地,所述抵持件為金屬環。通過抵持于金屬環,可以使得鎖固件有效接地,降低產品ESD風險。
優選地,所述金屬環的厚度的取值范圍是0.15-0.4mm,從而,有利于產品整體減厚。
優選地,所述抵持件固定于所述電路板的上表面;其中,所述電路板的上表面較下表面遠離所述支撐柱的底端,從而,使得電路板的厚度與支撐柱的部分高度在高度方向上重合,有利于產品整體減厚。
優選地,所述開孔的直徑大于所述鎖固件的第二部分的外徑,所述抵持件固定于所述電路板的下表面。從而,使得鎖固件的部分高度與電路板的厚度在高度方向上重合,有利于產品整體減厚。
優選地,所述開孔的直徑大于所述鎖固件的第二部分的外徑,所述開孔的內壁形成有容置槽,所述抵持件位于所述容置槽。從而,使得鎖固件的部分高度以及支撐柱的部分高度與電路板的厚度在高度方向上重合,有利于產品整體減厚。
優選地,所述支撐柱與所述殼體為一體成型。
優選地,所述鎖固件為螺絲,所述支撐柱為具有內螺紋的中空柱體。
附圖說明
圖1是根據本實用新型第一實施方式電子設備的結構示意圖;
圖2是根據本實用新型第二實施方式電子設備的結構示意圖;
圖3是根據本實用新型第三實施方式電子設備的結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而,本領域的普通技術人員可以理解,在本實用新型各實施方式中,為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是,即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改,也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
本實用新型的第一實施方式涉及一種電子設備。作為舉例而非限制,本實施方式的電子設備為智能手機。如圖1所示,該智能手機包含:殼體1、至少一支撐柱10、具有至少一開孔20的電路板2、至少一抵持件3、以及至少一鎖固件4。其中,支撐柱、電路板的開孔、抵持件、以及鎖固件成組配置,并且可以有多組。從而,使得電路板定位更牢固。
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