[實用新型]高密塑封性EMC支架結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520653464.2 | 申請日： | 2015-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN204991759U | 公開（公告）日： | 2016-01-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李俊東;張建敏 | 申請（專利權）人： | 深圳市斯邁得光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密 塑封 emc 支架 結構 | ||
1.高密塑封性EMC支架結構，其特征在于：它包含電離分極線(1)、蝕刻片框架(2)、鋸齒狀結構(3)、半蝕刻圓孔(4)、連腳(5)和環(huán)氧樹脂(6)，負電極兩端設有兩個半蝕刻圓孔(4)，正電極、負電極均設置在蝕刻片框架(2)上且相互之間絕緣隔離，絕緣隔離位置稱為電離分極線(1)，電離分極線兩端呈鋸齒狀結構(3)，絕緣隔離處填充的是環(huán)氧樹脂(6)，蝕刻片框架(2)在環(huán)氧樹脂(6)填充前四周有相連的連腳(5)，連腳(5)連接其它蝕刻片框架連腳，從而形成支架結構。
2.按照權利要求1所述的高密塑封性EMC支架結構，其特征在于：所述的蝕刻片框架(2)四周區(qū)域都進行半蝕刻處理。
3.按照權利要求1所述的高密塑封性EMC支架結構，其特征在于：所述的環(huán)氧樹脂(6)包括電離分極線(1)、負極兩端設有的半蝕刻圓孔(4)、電極分極線兩端的鋸齒結構(3)填充的樹脂，以及蝕刻片框架(2)設置有正負電極正面四周位置所填充的樹脂。
4.按照權利要求1所述的高密塑封性EMC支架結構，其特征在于：所述的環(huán)氧樹脂(6)為高溫耐熱材料制成。
5.按照權利要求1所述的高密塑封性EMC支架結構，其特征在于：所述的蝕刻片框架(2)和電離分極線(1)形成平面結構。
6.按照權利要求1所述的高密塑封性EMC支架結構，其特征在于：所述的負電極兩端設有的兩個圓孔(4)進行半蝕刻處理。
7.按照權利要求1所述的高密塑封性EMC支架結構，其特征在于：所述蝕刻片框架(2)和連腳(5)為銅或銅合金制成。
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