[實用新型]一種LED支架及LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520652016.0
• 申請日: 2015-08-25
• 公開（公告）號: CN204885211U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 方方
• 申請（專利權）人: 廣東金鑒檢測科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種LED支架，其特征在于，所述LED支架包括金屬框架，所述金屬框架包括正極和負極，以及用于固定晶片和焊線的支架功能區；在所述支架功能區設有一鍍層，所述鍍層為白銅合金。

2.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述鍍層厚度為0.3微米到7微米之間的任一數值。

3.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金屬框架材料為銅、或者鋁、或者鐵；或者它們的合金材料。

4.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金屬框架與鍍層之間還設有金屬過渡層。

5.如權利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述金屬過渡層的材料為鎳、或者鎳合金、或者錫、或者錫合金、或者鋅、或者鋅合金、或者金、或者銀。

6.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架還包括一連接材料，所述連接材料置于金屬框架的四周或者表面。

7.如權利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述連接材料為聚鄰苯二甲酰胺PPA材料、或者聚對苯二甲酸1，4-環己烷二甲酯PCT材料、或者硅膠、或者硅樹脂、或者環氧樹脂、或者玻璃纖維板。

8.一種LED封裝結構，包括晶片、導線、封裝膠，其特征在于，還包括如權利要求1至7任一項所述的LED支架，所述晶片位于LED支架上，所述導線連接著晶片與LED支架上的正負極，所述封裝膠封裝著晶片于LED支架的支架功能區上。

9.如權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構為食人魚式封裝結構，或者直插式封裝結構，或者為貼片式封裝結構，或者為COB封裝結構。