[實用新型]一種電解電容的封裝結構有效
| 申請號： | 201520649586.4 | 申請日： | 2015-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN205028793U | 公開（公告）日： | 2016-02-10 |
| 發明（設計）人： | 楊寄桃;陳建忠 | 申請（專利權）人： | 創維電子器件（宜春）有限公司 |
| 主分類號： | H01G9/08 | 分類號： | H01G9/08 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電解電容 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電解電容的封裝結構，其特征在于，包括一用于封裝電解電容的封裝盒子，所述封裝盒子中包括一用于安裝電解電容的PCB板，在所述PCB板上設置有用于作為電解電容輸出引腳的凸出部，所述封裝盒子的頂部為平整結構。
2.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的底部設置有用于防止封裝盒子在機貼時發生偏移的固定焊腳。
3.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的固定焊腳設置2個，并對稱設置在封裝盒子底部的兩邊。
4.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的側邊設置有用于防爆的防爆通孔。
5.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述PCB板上設置有焊盤，所述電解電容的輸出引腳焊接在所述焊盤上，并通過銅箔連接所述凸出部。
6.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的形狀為立方體結構。
7.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的材質為阻燃材料。
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