[實用新型]一種自動導向的硅膠彈性按鍵

有效

• 申請號: 201520649208.6
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN204927126U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 蔡苗;楊道國;黃月;陳宣佑;陳顯平;張平
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H01H13/04
• 分類號: H01H13/04;H01H13/14
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 劉梅芳

技術領域

本實用新型涉及高分子彈性體按鍵的應用結構設計技術，具體是一種自動導向的硅膠彈性按鍵。

背景技術

導電膠按鍵行業是上個世紀80-90年代誕生的一個行業。幾乎所有的電子產品均需要有功能按鍵。硅膠按鍵運用范圍廣，如電話機，電腦鍵盤，遙控器，控制器等含各類功能鍵的電子產品。針對傳統非標準單體硅膠按鍵不適用于表面貼裝工藝的問題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵底座加入引腳支架，通過模壓一套形成貼片式硅膠按鍵；然后，硅膠彈性按鍵因為側壁為軟體，貼裝在電路板上后，直接按壓時會往一邊傾倒，必須另外添加按鍵帽后才能正常使用。因此，現有硅膠彈性按鍵的導向性差，不能獨立完成其應有的功能。很有必要從改善按壓導向性問題的角度，設計一種具有良好導向性的硅膠彈性按鍵。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提出一種自動導向的硅膠彈性按鍵。這種按鍵安裝后可以直接使用，不必另行添加按鍵帽，這種按鍵具有導向性好、結構簡單、使用壽命長的特點，并且適用于表面貼裝工藝。

實現本實用新型目的的技術方案是：

一種自動導向的硅膠彈性按鍵，包括按鍵軟體和金屬引腳，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體、導電觸點和底座，彈性軟體呈中空的圓臺狀，圓臺的小口端與按鍵凸體連接，圓臺的大口端與底座的通孔相貫通，導電觸點設置在按鍵凸體的下端面，所述金屬引腳設置在底座上，與現有技術不同的是，

還包括按鍵殼體，所述按鍵殼體包圍著按鍵軟體，按鍵殼體的內腔與按鍵軟體的外形相適配，按鍵殼體上端設有與按鍵凸體適配的按鍵通孔，按鍵凸體從按鍵通孔中伸出。

所述金屬引腳是設置在按鍵軟件的底座上，且對稱分布于底座上。

所述底座的外側設有卡槽，按鍵殼體的下部內側設有卡榫與所述卡槽配接，按鍵殼體通過卡槽與按鍵軟體底座定位和固定。

所述按鍵殼體對應金屬引腳的外側處設有開口臺階，便于金屬引腳外側面可以焊接。

所述按鍵殼體的材質為環氧樹脂模塑料、塑料或金屬材料。

所述按鍵凸體受按鍵殼體的限制，只能上下垂直運動。

這種硅膠彈性按鍵可以實現按鍵凸體上下運動時具有穩定的導向特性，可以在完成貼裝后，無需額外的按鍵帽搭配便可直接使用，具有結構簡單，使用壽命長的特點。

附圖說明

圖1為硅膠彈性按鍵正面結構剖面示意圖；

圖2為硅膠彈性按鍵側面結構剖面示意圖。

圖中，1.金屬引腳2.按鍵凸體3.彈性軟體4.導電觸點5.底座6.按鍵殼體7.開口臺階8.卡槽。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型的發明內容作進一步的闡述，但不是對本實用新型的限定。

實施例：

參照圖1和圖2，一種自動導向的硅膠彈性按鍵，包括按鍵軟體和金屬引腳1，所述按鍵軟體包括按鍵凸體2、彈性軟體3、導電觸點4和底座5，彈性軟體3呈中空的圓臺狀，圓臺的小口端與按鍵凸2體連接，圓臺的大口端與底座5的通孔相貫通，導電觸點4設置在按鍵凸體2的下端面，所述金屬引1腳設置在底座5上，

還包括按鍵殼體6，所述按鍵殼體6包圍著按鍵軟體，按鍵殼體6的內腔與按鍵軟體的外形相適配，按鍵殼體6上端設有與按鍵凸體2適配的按鍵通孔，按鍵凸體2從按鍵通孔中伸出。

所述金屬引腳1是設置在按鍵軟體的底座5上，且對稱分布于底座5上。

所述底座5的外側設有卡槽8，按鍵殼體6的下部內側設有卡榫與所述卡槽8配接，按鍵殼體6通過卡槽8與按鍵軟體底座5定位和固定。

所述按鍵殼體6對應金屬引腳1的外側處設有開口臺階7，便于金屬引腳1外側面可以焊接。

所述按鍵殼體6的材質為環氧樹脂模塑料，也可以改為塑料、金屬材料制成。

所述按鍵凸體受按鍵殼體的限制，只能上下垂直運動。