[實用新型]半導體設備用密封性能檢驗機構

有效

• 申請號: 201520646968.1
• 申請日: 2015-08-25
• 公開（公告）號: CN204924574U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 方仕彩;國建花;吳鳳麗;廉杰;杜廣宇
• 申請（專利權）人: 沈陽拓荊科技有限公司
• 主分類號: G01M3/02
• 分類號: G01M3/02
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229
• 代理人: 甄玉荃;霍光旭

1.半導體設備用密封性能檢驗機構，它包括上法蘭蓋板，其特征在于：所述上法蘭蓋板通過設有六角螺母的雙頭螺柱與底部盲板固定連接；所述上法蘭蓋板及底部盲板兩端的法蘭密封槽與雙頭螺柱連接處分別裝有密封圈；所述上法蘭蓋板與底部盲板同心，其上安裝波紋管。

2.如權利要求1所述的半導體設備用密封性能檢驗機構，其特征在于：雙頭螺柱至少設3個。

3.如權利要求1所述的半導體設備用密封性能檢驗機構，其特征在于它的具體結構：在波紋管的法蘭孔位中分別穿入三個雙頭螺柱，用六角螺母固定使波紋管處于自然長度狀態，再將密封圈安裝在波紋管兩端的法蘭密封槽中，然后壓在底部盲板上，再將上法蘭蓋板壓在波紋管的上法蘭上，最后在上法蘭蓋板的接口處連接檢漏儀進行抽氣檢漏操作，記錄檢漏儀檢測的波紋管的真空度結果，最后判定波紋管的密封性能是否合格，本設計適用于焊接圓形、橢圓形或三角形法蘭的波紋管。