[實(shí)用新型]一種LED燈具用鋁基雙面覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520641821.3
• 申請日: 2015-08-24
• 公開（公告）號: CN204894670U
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃駭
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江展邦電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B15/20;B32B27/18;B32B3/24;F21S2/00
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具用鋁基雙面覆銅板。

背景技術(shù)

鋁基覆銅板為LED燈具的關(guān)鍵元器件之一，在現(xiàn)有技術(shù)中，在LED燈具中一般設(shè)有兩塊線路板，一塊是裝載LED燈芯的鋁基覆銅板，另一塊是驅(qū)動(dòng)LED燈芯的驅(qū)動(dòng)板，隨著LED燈具不斷向高性能、小體積的方向發(fā)展，尤其在筒燈等燈具內(nèi)部空間有限的領(lǐng)域，在其內(nèi)設(shè)兩塊線路板使燈具內(nèi)部非常擁擠，不利于燈具散熱，而且對線路板的設(shè)計(jì)和安裝都提出了更高的要求。在LED燈具中使用雙面鋁基板，即一面裝載LED燈芯，另一面為驅(qū)動(dòng)板，該方式可以縮減燈具的尺寸空間，但現(xiàn)有技術(shù)雙面鋁基板通常在鋁基層兩面設(shè)置絕緣層后覆蓋銅箔層，由于鋁基層為金屬材料，在過孔加工時(shí)需要先進(jìn)行絕緣處理，再制作金屬過孔，制備工藝非常復(fù)雜；同時(shí)由于LED燈芯與驅(qū)動(dòng)板的散熱量不均等，LED燈芯的大熱量擴(kuò)散到驅(qū)動(dòng)板會(huì)影響到驅(qū)動(dòng)板的正常工作，從而影響燈具壽命。同時(shí)鋁基覆銅板所承載的散熱、電壓也在不斷增加，對其提出高耐壓、高導(dǎo)熱要求。為此，人們進(jìn)行了長期的探索，提出了各式各樣的解決方案。

例如，中國專利文獻(xiàn)公開了一種雙面鋁基電路板的制作方法，[申請?zhí)枺?01110275598.1]，利用PP的樹脂膠使用壓機(jī)抽真空的方式填充導(dǎo)電孔，解決孔壁內(nèi)的氣泡的難題；使用這種方法，可以解決上下銅箔層的孔內(nèi)導(dǎo)通，不與壓合在中間的鋁基材短路，使得導(dǎo)電孔不與鋁基材導(dǎo)電，提高成品良率，降低生產(chǎn)成本。

上述的技術(shù)方案在一定程度上改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)，特別是提出了一種在鋁基板制作過孔的方法，但通過該方式制備雙面鋁基板，在制作過孔時(shí)，工藝較為復(fù)雜，增加了鋁基板的成本，使其應(yīng)用在低成本LED燈具領(lǐng)域中具有一定局限性。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱性能好，過孔制備簡單的LED燈具用鋁基雙面覆銅板。

一種LED燈具用鋁基雙面覆銅板，該覆銅板包括鋁基層、分別設(shè)置在所述鋁基層兩面的第一絕緣層和第二絕緣層，設(shè)置在所述第一絕緣層上且遠(yuǎn)離鋁基層一面的第一銅箔層，設(shè)置在所述第二絕緣層上且遠(yuǎn)離鋁基層一面的第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上形成電路圖形；在該覆銅板周向側(cè)邊設(shè)置多個(gè)裸露的圓弧形連接過孔，所述連接過孔內(nèi)壁設(shè)置第三絕緣層后在其絕緣內(nèi)壁進(jìn)行鍍銅，用于電氣連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層。

優(yōu)選地，所述第一銅箔層的電路圖形為可設(shè)有多個(gè)LED芯片的燈帶電路，所述第二銅箔層的電路圖形為該多個(gè)LED芯片的驅(qū)動(dòng)電路；該覆銅板還包括設(shè)置在所述鋁基層和所述第二絕緣層之間的隔熱層。

優(yōu)選地，先對所述第一銅箔層和所述第二銅箔層進(jìn)行印刷、刻蝕處理并在其上形成電路圖形后再分別設(shè)置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上。

優(yōu)選地，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層為半固化樹脂片，該半固化樹脂片為由65％～85％的環(huán)氧樹脂混合劑以及15％～35％納米無機(jī)填充劑組成的組合物；所述環(huán)氧樹脂混合劑包括玻化環(huán)氧樹脂、端胺基聚氨酯、酚醛樹脂、二甲基咪唑和丙酮；所述納米無機(jī)填充劑包括α-Al₂O₃陶瓷粉、碳化硅以及四方相氧化鋯，所述α-Al₂O₃陶瓷粉在所述納米無機(jī)填充劑的質(zhì)量占比為40％～65％，所述碳化硅在所述納米無機(jī)填充劑的質(zhì)量占比為33％～55％，所述四方相氧化鋯在所述納米無機(jī)填充劑的質(zhì)量占比為1％～8％。

優(yōu)選地，所述第三絕緣層為半固化樹脂片。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，將用于上下層電路電氣連接的過孔設(shè)置在覆銅板的周向側(cè)邊并裸露在外，由于過孔裸露在外對其進(jìn)行絕緣處理相對簡單，同時(shí)采用更加簡單的鍍銅工藝實(shí)現(xiàn)上下層線路連接，從而無需采用復(fù)雜的工藝制備鋁基板的過孔，同時(shí)避免了寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)一步提升了電路板的抗干擾功能。同時(shí)通過設(shè)置隔熱層，使上下銅箔層之間的熱量不會(huì)相互傳導(dǎo)，從而保證銅箔層上的電路正常工作。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈具用鋁基雙面覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈具用鋁基雙面覆銅板中連接過孔的示意圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈具用鋁基雙面覆銅板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

元件符號說明

鋁基層1，第一絕緣層2，第二絕緣層3，第一銅箔層4，第二銅箔層5，連接過孔6，第三絕緣層7，隔熱層8。

具體實(shí)施方式