[實(shí)用新型]芯片散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520638537.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-08-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204834601U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-12-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 洪琪林;包明俊;黃起坤;呂建敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧波環(huán)球廣電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315176 浙江*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，它包括芯片、散熱塊以及外殼，所述散熱塊與外殼相貼合，所述芯片底部通過(guò)焊錫焊接在散熱塊上，其特征在于：所述散熱塊的貼有芯片的一面設(shè)有用于容置焊錫殘留物的凹陷以及連通凹陷和外界的通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹陷為布置在散熱塊的貼有芯片的一面的至少一條溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述溝槽為貫通到散熱塊的側(cè)面的溝槽，溝槽在散熱塊側(cè)面的開(kāi)口作為與外界連通的通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述溝槽為不貫通到散熱塊的側(cè)面的溝槽，所述散熱塊的與外殼相貼的一面還設(shè)有至少一個(gè)通孔，所述通孔連通溝槽與外界。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述溝槽為多條。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多條溝槽呈十字型交叉布置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹陷和通道設(shè)置為孔，所述散熱塊上開(kāi)有多個(gè)通孔，所述通孔將散熱塊的貼有芯片的一面和散熱塊的與外殼相貼的一面連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多個(gè)通孔在散熱塊上呈均勻布置。
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