[實用新型]一種料盒有效
| 申請號： | 201520637965.1 | 申請日： | 2015-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN204927253U | 公開（公告）日： | 2015-12-30 |
| 發明（設計）人： | 唐永洪;陶濤 | 申請（專利權）人： | 常州銀河世紀微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州市科誼專利代理事務所 32225 | 代理人： | 孫彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 | ||
【權利要求書】：
1.一種料盒，其特征在于，包括：料盒本體，該料盒本體前后貫通，且料盒本體的兩側內壁對稱且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架的擋條，通過各擋條隔出若干整流橋框架兩側翼的放置位，該放置位的高度大于整流橋框架的高度。
2.根據權利要求1所述的料盒，其特征在于，所述擋條向料盒本體的內側延伸，以撐托側翼的整個底部。
3.根據權利要求1所述的料盒，其特征在于，位于所述放置位上端面的內側邊沿設有向下凸起的長條形凸臺，所述放置位通過該長條形凸臺構成用于容納側翼外側芯片的空間。
4.根據權利要求1至3項任一所述料盒，其特征在于，所述料盒本體的前入口處和/或后入口處設有門板。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
