[實用新型]小型可插拔連接器

有效

• 申請號: 201520633008.1
• 申請日: 2015-08-20
• 公開（公告）號: CN204966868U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發明（設計）人: 周鵬;沈學平;曾晨輝
• 申請（專利權）人: 立訊精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R13/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種小型可插拔連接器，尤其涉及一種具有電路板的小型可插拔連接器。

背景技術

技術標準SFP或SFP+提供一種高速信號傳輸技術，其包括兩對傳輸差分信號的差分對，用以提供一個信號通道，其傳輸速率可達2.5Gbp/s或10Gbp/s，業界又開發出升級標準QSFP，能傳輸四個信號通道，速度最高可以達到40Gbp/s。

與本案相關的現有技術可以參考中國發明專利公開第CN102377076A號揭露的一種小型可插拔連接器，其包括一電路板及一線纜，電路板具有相對的上下表面，上表面設有一行上接觸片及位于該上接觸片后方的一行上焊接片，下表面設有兩行下接觸片及位于下接觸片后方的一行下焊接片，上、下接觸片用來與對接連接器接觸，上、下焊接片與線纜焊接在一起。上、下焊接片對齊，導致連接器的高頻性能參數不良，焊接空間小，焊接阻抗，回損，衰減，串擾影響了高速傳輸性能。

所有，有必要設計一種新的小型可插拔連接器以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供了一種減小線纜各導體位置的相互串擾的小型可插拔連接器。

為實現前述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種小型可插拔連接器，其包括電路板及線纜，所述電路板具有位于前端的對接端及位于后端的焊接端，所述對接端與焊接端分別具有共同的上表面與下表面，所述對接端上表面設有一排第一接觸片，下表面設有一排第二接觸片，所述焊接端上表面設有一排第一焊接片，下表面設有一排第二焊接片，第一、第二焊接片與第一、第二接觸片電性連接，所述線纜具有焊接至第一、第二焊接片上的若干導體，所述第一焊接片較第二焊接片更靠近于對接端，所述第一、第二焊接片在前后方向上間隔開一定距離。

作為本實用新型的進一步改進，所述第一、第二接觸片上下對齊。

作為本實用新型的進一步改進，所述第一、第二接觸片分別包含接地用的接觸片及排布于接地用的接觸片之間的差分信號接觸片。

作為本實用新型的進一步改進，所述第一、第二焊接片分別包含接地用的焊接片及排布于接地用的焊接片之間的差分信號焊接片。

作為本實用新型的進一步改進，所述焊接端上表面還設有一擴大接地片，擴大接地片位于第一焊接片后方。

作為本實用新型的進一步改進，所述擴大接地片與第二焊接片上下對齊。

作為本實用新型的進一步改進，所述擴大接地片具有向前延伸并左右間隔開的若干指部，各指部與接地用的第一焊接片一一連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述擴大接地片以過孔的方式與接地用的第二排焊接片連接。

本實用新型小型可插拔連接器電路板上表面的第一焊接片較電路板下表面的第二焊接片更靠近于對接端，第一、第二焊接片在前后方向上間隔開一定距離，可以減少電路板和線纜所占用上下空間，減小線纜各導體位置的相互串擾，改善小型可插拔連接器的高頻性能。

附圖說明

圖1為本實用新型小型可插拔連接器電路板與線纜焊接的立體示意圖。

圖2為本實用新型小型可插拔連接器電路板與線纜焊接的側視圖。

圖3為本實用新型小型可插拔連接器電路板上表面的平面視圖。

圖4為本實用新型小型可插拔連接器電路板下表面的平面視圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖4所示，本實用新型小型可插拔連接器包括一電路板10及與電路板10焊接的線纜20，電路板10包括位于前端的對接端11及后端的焊接端12，對接端11用以插接于對接連接器（未圖示）內，焊接端12用以與線纜20焊接，對接端11與焊接端12分別具有共同的上表面13、下表面14。

對接端11上表面13設有一排第一接觸片111，下表面設有一排第二接觸片112，第一、第二接觸片111、112上下對齊，第一、第二接觸片111、112分別包含接地用的接觸片及排布于接地用的接觸片之間的差分信號接觸片。

焊接端12的上表面13設有一排第一焊接片121，下表面14設有一排第二焊接片122，第一焊接片121較第二焊接片122更靠近對接端11，并且在前后方向上，第一焊接片121與第二焊接片122間隔開一距離，可以減少電路板10和線纜20所占用上下空間，減小線纜20各導體位置的相互串擾，改善本實用新型小型可插拔連接器的高頻性能。

第一焊接片121與第一接觸片111通過導電線路（未圖示）電性連接，導電線路位于電路板10內部，第二焊接片122與第二接觸片112也是通過導電線路電性連接。