[實用新型]適用于工業級溫度范圍的光發射次組件

有效

• 申請號: 201520631696.8
• 申請日: 2015-08-20
• 公開（公告）號: CN204886979U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 林桂光
• 申請（專利權）人: 東莞光智通訊科技有限公司
• 主分類號: H04B10/50
• 分類號: H04B10/50;G05D23/32
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種適用于工業級溫度范圍的光發射次組件，其特征在于，包括半導體發光芯片、調溫電阻、溫度傳感器以及開關電路，所述半導體發光芯片設置于充滿氮氣的密封罐內，所述調溫電阻設置于所述密封罐內并靠近所述半導體發光芯片，所述溫度傳感器與所述開關電路連接，用于檢測光發射次組件的外部環境溫度并將所述外部環境溫度傳輸至所述開關電路，所述開關電路與所述調溫電阻連接，用于根據所述外部環境溫度決定是否施加電壓至所述調溫電阻以調節所述半導體發光芯片所處的環境溫度。

2.如權利要求1所述的適用于工業級溫度范圍的光發射次組件，其特征在于，所述開關電路包括單片機U1、三極管Q1以及電阻R1，所述單片機U1的其中一輸入端口與所述溫度傳感器的輸出端連接，所述單片機U1的其中一輸出端口串聯所述電阻R1后與所述三極管Q1的基極連接，所述三極管Q1的發射極接地，所述三極管Q1的集電極串聯所述調溫電阻后與外部電源VCC連接。

3.如權利要求1所述的適用于工業級溫度范圍的光發射次組件，其特征在于，所述半導體發光芯片為半導體激光器或發光二極管。